多維度封裝范文第1篇
1 有機硅樹脂
人們最早使用有機硅樹脂作為LED封裝材料是因為其具有柔韌的硅氧烷主鏈,這樣得到的樹脂內應力小,不易開裂。并且其側鏈可攜帶大量官能團,使得聚合容易。張哲[1] 通過硅氫加成法,以氫甲基硅油和六丙烯酸聚氨酯作為原料得到了有機硅預聚物,通過對固化條件的改善,發現當氫甲基硅油:六丙烯酸聚氨酯=2:1時,制備的預聚物綜合性能最優。劉煜等[2] 以聚硅氧烷為主要原料制備了用于功率型LED的有機硅封裝材料,透光率在92%左右。并且發現硅樹脂材料耐候性更好,更適合于室外使用。Shiobara等[3] 采用硅氫加成法首先合成了不同聚合度的乙烯基封端的硅油,然后與含氫硅樹脂交聯劑配合固化,制得的封裝材料經200℃長時間老化后仍保持94%的透光率。
2 環氧有機硅材料
單純的環氧聚合物作為封裝材料人們已經研究很久。隨著大功率LED的發展,已不能適應LED市場。引入有機硅材料可以改善單純環氧材料的很多缺陷,比如增加韌性,提高耐熱性等。國內Ma S Q[4] 采用環氧有機硅改性脂環族環氧樹脂,在保持材料的透光率的同時改善其韌性和耐熱性。Yang X等[5] 則通過硅氫加成合成了環氧有機硅化合物,再將其固化可得到耐熱性優異、透光率高及力學性能好的LED用封裝材料。黎學明等[6] 利用紫外固化技術,將環氧樹脂與含環氧基團聚有機硅倍半氧烷交聯雜化制備了透過率高、耐紫外線、耐高溫的優異雜化膜材料,并且在雜化膜材料中沒有發現相分離。
3 有機硅復合材料
為了進一步提高有機硅材料的性能,近些年來將無機的氧化物或者納米氧化物添加到有機硅材料中,改善其作為LED封裝材料折射率低、耐腐蝕性差等缺點。常見的無機添加劑有鋯,鈰,鈦,鋅等的氧化物。黃敏等[7] 采用溶膠-凝膠法制備一系列不同鈦鋯比的有機硅環氧樹脂雜化膜材料,得到了耐老化性能優良的材料。韓英[8] 將納米氧化鈰(Ce O2)加入有機硅材料中,以吸收紫外線,提高LED的抗紫外能力。無機氧化物在有機硅材料中的團聚也是一個亟待解決的問題。楊輝等[9] 人利用鐵酸丁酯的無水乙醇溶液在水中的水解縮聚,制得的功能溶膠,直接與有機硅混合,蒸發掉溶劑,解決了納米粒子的團聚過程。
摘要：LED照明是被稱作第四代的照明技術,其消耗的電能僅是傳統光源的1/10,具有體積小、壽命長等優點。但用于LED封裝的材料不可避免有一些缺點。通過有機硅改性是目前研究最多的方法,本文對有機硅封裝LED材料的研究進展進行了論述。
關鍵詞：LED,有機硅,封裝材料
參考文獻
[1] 張哲.LED封裝用UV固化有機硅封裝膠的制備和性能研究_張哲[D].五邑大學,2013.
[2] 劉煜,王浩江,湯勝山,楊育農,王全.功率型LED有機硅封裝材料的耐老化性能研究[J].合成材料老化與應用,2014,41(1):1-3.
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[6] 黎學明,潘倩,林燕丹等.環氧/聚有機硅倍半氧烷雜化材料的制備及性能[J].重慶大學學報,2011,34(5):112-117.
[7] 黃敏,黃佐華,林曉丹等.溶膠-凝膠法制備高折射GPTMS/Ti O2-Zr O2材料[J].電子與封裝,2011,11(8)3:2-36.
[8] 韓英.鈰基納米氧化物改性有機硅封裝膠的研究[D].大連:大連理工大學,2013.
多維度封裝范文第2篇
1.1 引言
模塊就是通過一系列工藝加工過程將集成電路芯片進行封裝的器件, 隨著封裝技術的不斷進步, 出現了多芯片模塊 (MCM) 的概念。在20世紀90年代中期, 改技術曾被廣泛認為是電子電路芯片封裝的最佳技術, 但是隨著電子工業不斷發展以及封裝技術的不斷更新, M C M封裝技術逐漸顯露出諸多缺陷, 其制造成本高, 對于大規模的應用無法滿足需求。芯片級產品 (Die products) 的出現, 促進了MCM技術的大規模應用。由于采用芯片級產品的M C M封裝較傳統的封裝技術相比, 其大大減少產品的成本以及研發周期等突出優點, 讓MCM封裝技術的優勢進一步體現出來。
1.2 便攜式電子設備的優勢
便攜式電子設備, 主要采用的是芯片級產品封裝, 在如今信息發展如此迅速的時代, 計算機、通訊、娛樂、學習等領域都應用了電子芯片級封裝技術。因此, 便攜式電子設備的主要特點有以下幾個方面。
(1) 采用芯片級封裝產品, 具有非常優異的性能, 其縮短芯片之間連接距離, 降低芯片之間的信號傳輸延遲, 增強芯片輸入輸出端口的電性能。
(2) 隨著芯片級產品尤其是芯片級產品組裝3D產品的應用越來越廣泛, 便攜式電子設備的封裝效率將大大提高, 從而減少芯片面積與基板占用面積的比值, 該比值往往是封裝技術是否先進的重要標志。因此使封裝過后的電子設備具有更小的尺寸。
(3) 目前掌上只能終端以及無線連接系統中均廣泛采用了芯片級產品, 其突出的性價比將進一步推動芯片級產品在電子行業得到更多的應用。
(4) 可靠性。在滿足消費者所期望的性價比的同時, 芯片級產品提供更高的產品質量以及性能可靠性。
2 便攜式電子設備封裝發展趨勢
2.1 基板芯片封裝 (COB)
所謂基板芯片封裝 (COB) , 就是在將芯片粘附在互連基板上, 并通過引線進行點連接。改封裝技術較早用于電子工業生產中, 它的主要優點是省去了一些后加工工序, 減低產品生產成本。但這種封裝方式讓芯片直接暴露于空氣之中, 用以收到自然或者人為的損壞, 其次這種封裝方式的封裝效率不高。
在便攜式電子設備的封裝中, 使用的經過嚴格測試和篩選的芯片進行C O B封裝, 可以是產品質量以及可靠性達到成規器件的水平, 因此, 這種傳統的封裝技術在便攜式電子設備封裝中還是使用比較廣泛。
2.2 倒裝片封裝 (FC)
將芯片與互連基板同時進行展附和點連接, 稱作直接芯片安裝, 在安裝過程中, 將芯片面面向互連基板, 這種安裝方式稱為倒裝片封裝。目前一些新的倒裝片安裝, 為便攜式電子設備封裝提供良好的效益, FC封裝主要可以分為回流焊和粘附兩類。
通常, 使用粘附倒裝片封裝有兩種方式來完成。其一, 使用絕緣的粘附薄膜直接將芯片原件粘附在互連布線的印制線路板上, 由于這種粘附方式絕緣性很高, 因此適用于高密度的輸入輸出端口互連上;另外, 通過使用各向異性導電薄膜來實現芯片與基板之間的電器互連, 各向異性導電薄膜主要由熱固性粘附劑、導電粒子以及釋放膜組成。粘附倒裝片與回流焊相比具有優勢, 主要表現為:操作更加簡單, 免去涂焊料及助焊劑的過程;清洗工作也簡單多了;可提供更多的芯片輸入輸出端口數, 組裝中芯片與基板間的連接較短, 有效減少信號傳輸延時加快芯片的運行速度。
2.3 圓片級封裝 (WLP)
圓片級封裝, 簡稱WLP, 是在圓片上完成完成芯片級產品測試以及和互連凸點的制作, 將芯片分成許多獨立的小片。與上面的倒裝片封裝相比, 其具有更寬大的芯片引腳間距以及焊球尺寸, 這種封裝可以直接應用于表面的封裝, 從而降低制作成本, 縮短制作工期。
圓片級封裝技術是由CSP封裝技術發展而來, 它的組裝占用印刷版面積稍微比芯片尺寸大一點, 其封裝中不需要使用下填充。由于少了下填充的保護, 結構設計可能會緊密, 器件容易受到外來力的作用遭到破壞, 因此, 在設計WLP封裝是, 注意增加外力緩沖層、控制好焊球幾何尺寸以及優化焊球的位置優化等, 從而增加焊接的可靠性, 進而使該技術得到進一步推廣。在便攜式電子設備的組裝中, 必將越來越多的使用圓片級封裝, 以及WLP電路的安裝技術和W L P制造技術。
2.4 多芯片模塊封裝 (MCM)
多芯片模塊封裝通常是定制設計的, 在一塊高密度的連接基板上安裝有幾十甚至幾百個芯片元件。多芯片模塊封裝技術早期主要用于軍事研究或者科學研究等高性能的計算機中, 由于芯片級產品的出現, MCM技術的優點就顯露出來了。在便攜式電子設備的組裝中使用的主要是芯片級產品, 組裝合格率得到很大提高。
多芯片模塊封裝的主要特點主要表現在以下幾方面:可以將不同的技術工藝的芯片封裝在一起;與常規的封裝技術相比縮短產品封裝周期, 降低成本;節省芯片組裝原料和簡化測試手段。由于M C M技術的上述優點, 在未來的便攜式電子設備的封裝中, M C M封裝技術占有非常重要的位置。
2.5 3D封裝
隨著市場需求不斷增長, 對便攜式電子產品要求逐漸增高, 不僅體現在外形要輕、薄、小等而且在功能上要求功能齊全、性能穩定等, 一種新型的封裝技術就產生了, 這就是3D封裝。3D封裝用堆棧的方法將靜態隨機存儲器和閃存芯片重疊起來, 實現了更大的存儲空間, 并且3D封裝不收器件的種類限制, 可以將不同功能不同大小的芯片堆疊在一起, 并形成一個高性能的功能模塊。3D封裝主要包括倒裝芯片、引線鍵合, 先封裝再堆棧、軟板型態折疊等幾種形式。
3 結語
科技的發展的同時, 也促使便攜式電子設備的發展, 各種功能以及電子電路封裝形式也不斷的被發現。從目前的產品需求來看, 封裝已不再是簡單的保護器件芯片, 同時還是確保產品質量和功能的一個重要因素。怎樣有效提高封裝技術, 是一個擺在我們面前一個長遠的問題。
摘要：隨著目前電子科學技術的不斷發展, 新型便攜式電子設備的需求量日漸上升, 同時對其性能功能質量要求也隨之提高。電子設備的電路封裝對電子產品的外觀以及性能影響很大, 其封裝質量的好壞將直接影響電子設備的市場價值。本文, 首先對目前便攜式電子設備的優勢、目前發展狀況等做簡要介紹, 最后詳細探討了其電路封裝的發展趨勢。
關鍵詞：便攜式電子設備,性能功能,市場價值,發展趨勢
參考文獻
[1] Herper, 電子封裝材料與工藝[M].化學工業出版社, 2006.
多維度封裝范文第3篇
摘要：商業銀行風險種類繁多，且各種風險相互聯系，傳統的風險管理模式在解決此類問題時常常出現捉襟見肘的現象?！岸嗑S度風險管理”在全面考慮商業銀行所面臨的各種風險的基礎上對其進行了綜合評價。本文借用“多維度”風險度量模型對我國某商業銀行近些年的風險狀況進行了分析，并認為“多維度”風險度量模型有利于完善我國商業銀行風險管理。
關鍵詞：商業銀行；風險管理；“多維度”風險度量
一、引言
風險管理包括風險分類、風險識別、風險度量、風險管理政策和措施等，它的主要目的是準確地度量風險并有效地控制風險。商業銀行在300多年的歷史發展過程中，其主要業務由傳統的“存、放、匯”正逐漸轉變為表外業務(oif-balance-sheet)和中間業務(fee-producing activities)，其功能也由“資產的蓄水池”向金融服務功能轉變，尤其是風險管理功能。
由于風險是一種不確定性，而金融的核心內容就是資源在不確定的環境下的跨期配置，因此風險是金融體系的基本屬性。默頓(Merton)和博迪(Bodie)在其著作《金融學》中曾對金融功能做了個創新的概括：現代經濟中，金融體系最基本的功能是在不確定的環境下，跨時空配置經濟資源。從這一基本功能中我們可以看出控制風險的重要性，風險管理將成為商業銀行的主要任務。在我國，真正意義上的商業銀行風險管理伴隨著商業銀行的誕生而出現并逐漸發展。1988年底，已經實行商業化經營的深圳農業銀行率先推出資產風險管理，揭開了我國商業銀行風險管理的序幕。
二、文獻綜述
關于銀行風險的理論研究，大多學者通常把某種單個的風險作為研究對象，比如信用風險、利率風險等。閻慶民(2004)將JP Morgan信用風險計量法引入我國商業銀行信用風險的研究，通過樣本分析對商業銀行信用風險的VaR進行測算，進而對銀行的信用風險狀況和資本要求進行評估；鄧黎陽(2005)總結分析了久期(duration)模型及其相關方法的理論沿革，著重指出了Fisher-Weil久期模型在我國商業銀行利率風險管理的適用性、應用角度、難點和相應管理理念的實現途徑；新巴塞爾協議(2003)提出了三種由簡到繁的測量操作風險的方法：基本指標法、標準法以及高級計量法，其中高級計量法包括內部計量法和損失分布法。
然而商業銀行風險種類繁多，在管理過程中常常面臨著多種風險類型同時出現的情形，而這些風險不是相互獨立，毫無關聯，而是彼此影響、緊密聯系在一起的。這樣商業銀行在處理風險問題時總是出現“捉襟見肘，投鼠忌器”的現象。一種全面考慮多種風險的風險管理模式將會完善商業銀行的風險管理，提高其競爭力。王占峰(2007)針對我國商業銀行實際情況，提出了符合我國國情的“多緯度”風險管理的概念。本文借用“多維度”風險度量模型，對我國某商業銀行近年來的風險狀況進行了實證分析和評價，并針對我國商業銀行目前面臨的風險提出相關的建議。
三、“多維度”風險度量模型
在引入“多維度”風險度量模型前，先證明其存在的必要性。在商業銀行種類繁多的風險中，風險與風險之間存在著一定的相關性，這就是“風險關聯度”，而這種相關性在很多情況下并不是呈正相關關系。從數學上定義，它就是風險向量之間的協方差矩陣：設Xi是商業銀行的n種類型風險的風險向量，Xi=[xi1，xi2…xit]，其中i=1，2，…，n，則X=X1，2，…，xn]，“風險關聯度”就可以表示為Ω=COrr(X)。通過“風險關聯度”我們可以檢測出各種風險之間的相關性，在眾多風險變量中，任何兩個風險變量的相關系數為負的話，就說明單獨對任何一種風險的度量來評價銀行風險狀況是不合理的，即，傳統的“單維度”的風險度量體系存在缺陷。這樣“多維度”風險度量模型就該登上舞臺。
在“多維度”風險度量模型中，設：xi=[Xi1，Xi2，…xit]，i=1，2…，n為n種不同類型的風險向量，則X=[x1，x2，…，xn]?！岸嗑S度”風險度量其實質是分別測定各種風險類型的基礎上，根據銀行需要對整體的風險狀況進行評價。對于商業銀行而言，實質上需要對它相對于各種風險的效用函數進行測定。由于具體的函數形式是無法進行測量的，為此我們通常將復雜的非線性的函數形式進行二介泰勒展開：
U(Y)=U(YO)+△U(Y-YO)+(Y-YO)H(Y-YO)’
其中H為效用函數U(Y)的Hessian矩陣，Y=(x1t，2t，…Xnt)為銀行在時刻t所面臨的各種風險，YO=(X1to，X2to，…Xnto)為tO時刻(基點)銀行面臨的各種風險。將上式進行變形，可以寫成下列形式：
其中m=1，2，…n／2(n+1)
這樣，我們只需要設定n／2(n+1)個參數就可以確定商業銀行的效用函數形式，對整體的風險狀況進行評價。根據效用函數形式單調變換的小變性，可以將XO排除在效用函數形式之外，這樣系數進一步減少為n／2(n+1)一1個，這就是“多維度”風險度量模型。
實際操作中，商業銀行可以根據自身風險的實際情況，為各種風險變量設定特定的系數，以準確反映商業銀行的風險特征對其績效的影響。在對風險管理措施進行評價時，可以根據歷史數據，通過調整參數，讓歷史上成功的風險管理措施在該“多維度”風險度量模型評價指標中得到較高的數值，相反，那些失敗的措施得到較低值。此時，可以將這些調整后的參數值作為開始實行的參數標準。
四、實證分析
本文選取了我國某商業銀行1998－2006年的財務數據，采用“多維度”風險度量模型對其近9年的風險狀況進行了分析。用于分析的財務指標包括：
(1)不良貸款比率，用于衡量其信用風險。一般而言，銀行的信用風險越小，其不良貸款比率越低，因此較高的不良貸款比率是商業銀行存在嚴重信用風險的一個警示器；
(2)中長期貸款比，用于衡量利率風險。中長期貸款比越
低，在出現利率變動的時候，銀行越容易進行調整，規避利率風險，而中長期貸款比率越高，銀行面臨的利率風險也就越大；
(3)資本充足率，用于衡量其操作風險。對于操作風險的衡量，財務指標很難達到要求，一般而言，銀行的操作風險越大，資本充足率越低，因此，可以用資本充足率來衡量一個銀行的操作風險的大??；
(4)資產流動性比例，用于衡量其流動性風險。資產流動性比例越高，銀行所面臨的流動性風險也越低。
數據來源為我國某商業銀行年報，相關財務數據如下表：
1．首先我們來分析采用“多維度”風險度量模型的必要性根據上表的數據，我們可以計算出各種風險之間的“風險關聯度”。
我們運用SPSS軟件計算出各種類型風險的相關性，各種類型風險之間的“風險關聯度”如下表：
從上面可以看出，該商業銀行的信用風險和利率風險之間存在反向相關關系，而信用風險與操作風險和流動性風險之間存在同向相關關系；利率風險與操作風險之間存在反向相關關系，與流動性風險之間存在同向相關關系；操作風險與流動性風險之間存在同向相關關系。傳統的風險管理評價體系中，往往只對某一種風險狀況做出了度量，提出了相應的措施，然而，在措施實施過程中很可能對其他類型風險產生影響。這就產生了“多維度”風險度量模型的必要性。
與“風險關聯度”相關的另一個更適用的概念是“風險變動關聯度”，它是與一定時期的風險管理措施聯系在一起的，它可以用來對某一特定時期的風險管理措施或政策的效果進行評價，并更深入地研究不同類型的風險變動的相關程度。
設△X=[△x1，△x2，…，△xn]，i=1，2，…，n為某特定時期內，各種類型風險的變化程度，則“風險變動關聯度”可以定義為ε=OOIT(△X)。
在本例中，我們以1998年為基礎，算出各個年份相對于1998年的指標變動程度，如下表：
從上面可以看出，在1998－2006年之間，由于該商業銀行采取的風險防范措施和風險管理政策較好解決了信用風險和操作風險問題，但同時也使得利率風險和流動性風險惡化，尤其是利率風險。
2．以1998年為基礎，計算以后各年份“多維度”風險度量值
我們以1998年的風險程度為基礎，來設定“多維度”風險度量體系。假設效用函數展開式中的xi均為-1，βm均為0.1，則很容易算出1999－2006年之間該商業銀行的“多維度”風險度量值：
從上表數據我們可以看出，雖然效用函數值變化幅度比較大，但整體趨勢還是上升的；即：1999－2006年間，該商業銀行的綜合風險呈下降趨勢。如果在此期間，該商業銀行有相關的風險管理措施或政策，我們也能對其效果進行評價。
3．調整風險權重后的“多維度”風險度量值
在實際操作中，商業銀行可以根據自身情況，對各種風險加以權重系數。在確定系數的過程中我們應該注意風險指標與風險的變動關系：如果風險指標與風險同向變動，那么這個風險的權重系數應該為負；如果風險指標與風險變動反向變動，則該風險的權重系數應該為正。在本例中，我們對各種風險的權重系數設定是：信用風險為0.7(鑒于信用風險為商業銀行現一階段面臨的主要風險)、利率風險為-0.1、操作風險為0.1、流動性風險為0.1。
調整后的“多維度”風險度量值與調整前相比變化要平穩一些，也更能準確反映該商業銀行近10年來的風險變化狀況，有利于管理層對其風險管理措施或政策進行調整和改進?！岸嗑S度”風險度量模型是一個成長中的模型，本文對其進行了擴展和改善，為各種類型風險設置相應的權重，從而更加準確反應商業銀行風險變化情況。然而，“多維度”風險度量模型仍然有不完美之處：例如，在模型中a和β的參數設定將直接影響模型的效果，而這些參數的設定有很強的主觀性，沒有一個統一明確的標準；風險權重的比例也是根據各個商業銀行自身的發展情況而定，很難達到統一的標準，在縱向比較時容易失真。
五、對我國商業銀行風險管理的思考
我國商業銀行經歷了20年的發展，在風險管理上曾取得了巨大的進步，然而仍然存在不少問題。首先，我國商業銀行的風險管理方法中量化管理明顯不足，在風險管理中往往非常注重風險的定性分析，如在信用風險管理中，重視貸款投向的政策性、合法性以及貸款運行的安全性。當然，這些分析在風險管理決策中非常重要，但如果缺乏定量的分析，就難以在風險的識別和度量上精確掌握。其次，風險管理過程中片面地看重信用風險管理，對市場風險、利率風險、組織風險等不夠重視，在風險管理過程中缺乏差別化的管理思維，忽視不同業務、不同風險、不同地區之間存在的差異，這樣將進一步添加新的風險。再次，從金融監管方面的表現來看，金融監管的主體法律不完善、監管的信息系統不夠科學、缺乏高效的金融風險預警系統、風險內控制度不健全、風險評價體系缺乏足夠的透明度。
與國外相比，我國大部分商業銀行風險管理仍比較落后，風險管理仍處于粗放管理階段，監管體制以及商業銀行風險管理觀念、技術方法等方面都與國外先進銀行存在較大差距。隨著全球金融一體化進程的加快，商業銀行面臨的風險日益復雜和隱蔽，風險管理不僅影響著商業銀行的經營業績和競爭力，而且決定著商業銀行的生死存亡。我國商業銀行的經營狀況迫切需要加強全面風險管理：
1．建立“多維度”風險度量模型
“多維度”風險度量模型可以幫助商業銀行很好地對各種類型的風險進行整體把握，根據自身情況，正確地評估各種風險對銀行造成的影響，并采用量化的手段，對各種風險管理措施或政策進行評價，從而及時發現該風險管理政策可能存在的問題，及時加以改進，防患于未然。建立以“多維度”風險度量模型為基礎的風險管理體系將完善我國商業銀行風險管理制度。
2．樹立全面風險管理的理念
銀行風險隨時隨地都可能發生：同客戶打交道可能產生信用風險，在市場上運作可能產生價格風險、利率風險、匯率風險，即使不同客戶、資金打交道，只做內務和后勤管理工作也可能產生操作風險，用人不當可能產生道德風險、信譽風險等等，因此，銀行不能回避風險，只能管理風險。
3．加強我國金融監管力度
我國的金融監管在一定程度上滯后于實踐的發展，需要立法機關和相關的監管部門共同努力。在立法過程中，應進一步加強規劃性，增強系統性，提高針對性，強化操作性，切實提高立法質量。對于銀行監管機構來說，作為風險管理的一部分，應當要求銀行建立有效的識別、度量、監督和控制風險的系統。監管者應對銀行與風險相關的戰略、政策、程序和做法直接或間接地進行定期的獨立評價，并保證銀行具備一個有效的報告機制，使他們可以及時了解銀行的進展。
(責任編輯：賈偉)