第一篇：平板電腦按鍵檢驗標準
平板電腦檢驗標準參考
1.外殼可視面積內，絲印處10 mm內贓點、刺點、異色點不允許，絲印處10 mm外贓點允許3個(D≤0.3mm)，按客戶簽樣品標準檢驗.2.塵點：視距眼距與被測物距離30-35cm;視角被測面與光源成45度，平視;光照度: 距離檢測者1-1.5米800-1200lux。點允許4個D≤0.3mm且間距L≥20mm;絲 、線寬W≤0.1mm 長L≤2mm允許有2條
3.外殼可視面積內，(有感劃傷長度≤3mm允許一條.，無感劃傷≤8mm不能超過兩條);TP劃傷不允許
。
4.TP與塑膠外框 、前后殼間隙必須均勻，縫隙≤0.2mm;TP裝配到位后凸出、翹起、傾斜≤0.3mm
5.各結構件如螺釘、布線等應緊固無松動或缺失，拉扯不能松脫.6.按鍵凸出、翹起≤0.3mm、間隙≤0.3mm不能有卡死 或功能不良
7.絲印偏斜≤0.4mm 不允許掉漆 模糊 毛邊≤0.1mm上下左右居中公差≤2mm
8.液晶屏亮點、暗點范圍D≤0.2 mm允許2個，0.2≤D≤0.25 mm允許2個，
0.25≤D≤0.3 mm允許1個 ;亮點、暗點之間距≥20mm且亮暗點總數不超過3個;MURA、漏光、亮線不允許
9.檢查WIFI功能、按鍵功能、喇叭功能有、各種接口(USB HDMI TF SD卡音頻接口)功能、觸摸功能、LCD屏顯示功能、應用軟件功能、照相、軟硬件版本和配置有無異常;產品測試完成后，恢復工廠模式設置，刪除測試軟件、清空IE瀏覽器、播放器緩存、錄音文件、軟件運行操作痕跡等，并清空回收站。
10.檢查配件是否完整有無漏放 重放 放錯 抽測配件能是否能正常使用
11.檢驗完成后先關閉機器電源，將合格品貼上“QA PASS”放在合格品區，不合格品注明不良現象放入不合格品區，所有檢驗結果均完整記錄于《QA成品檢驗日報表》。
產品抽樣執行MIL -STD-105E一般檢查II類水平(等同于《中華人民共和國國家標準 GB 2828》)，合格質量水平AQL具體見下表：
缺陷名稱 AQL值
致命缺陷(CRI) 0
主要缺陷(MAJ) 0.65
輕微缺陷(MIN) 1.5
第二篇：電腦好壞評價標準
硬件方面
1、CPU，這個主要取決于頻率和二級緩存，頻率越高、二級緩存越大，速度越快，現在的CPU有三級緩存、四級緩存等，都影響相應速度。
2、內存，內存的存取速度取決于接口、顆粒數量多少與儲存大小(包括內存的接口,如：SDRAM133，DDR333，DDR2-533，DDR3-800)，一般來說，內存越大，處理數據能力越強，速度就越快。
3、主板，主要還是處理芯片，如：筆記本i965比i945芯片處理能力更強，i945比i910芯片在處理數據的能力又更強些，依此類推。
4、硬盤，硬盤在日常使用中，考慮得少一些，不過也有是有一些影響的，首先，硬盤的轉速(分：高速硬盤和低速硬盤，高速硬盤一般用在大型服務器中，如：10000轉，15000轉;低速硬盤用在一般電腦中，包括筆記本電腦)，臺式機電腦一般用7200轉，筆記本電腦一般用5400轉，這主要是考慮功耗和散熱原因。
硬盤速度又因接口不同，速率不同，一般而言，分IDE和SATA(也就是常說的串口)接口，早前的硬盤多是IDE接口，相比之下，存取速度比SATA接口的要慢些。
硬盤也隨著市場的發展，緩存由以前的2M升到了8M,現在是16M或32M或更大，就像CPU一樣，緩存越大，速度會快些。
5、顯卡：這項與運行超大程序軟件的響應速度有著直接聯系，如運行CAD2007，3DStudio、3DMAX等圖形軟件。顯卡除了硬件級別上的區分外，也有“共享顯存”技術的存在，和一般自帶顯存芯片的不同，就是該“共享顯存”技術，需要從內存讀取顯存，以處理相應程序的需要?；蛴腥朔Q之為：動態顯存。這種技術更多用在筆記本電腦中。
6、電源，這個只要功率足夠和穩定性好，穩定的電源是很重要的。
7、顯示器：顯示器與主板的接口也一樣有影響，只是人們一般沒有太在乎(請查閱顯示設備相關技術資料)。
軟件方面
1、操作系統：簡單舉個例子說明一下：電腦的同等配置，運行原版Windows 98肯定比運行原版Windows XP要快，而原版XP肯定又比運行原版的Windows Vista速度要快，這就說明，同等配置情況下，軟件占用的系統資源越大，速度越慢，反之越快。
還有，英文原版的操作系統運行英文版程序比運行中文版的程序穩定性及速度都有是關系的。
所以，這里特別強調是原版的系統，也就是沒有精簡過的系統。同理，精簡過的Windows XP一般來說，會比原版的XP速度快些，因為精簡掉一些不常用的程序，占用的系統資源少了，所以速度有明顯提升。
WIN7系統以它的超穩定性的優點正在迅速普及，而且有取代XP系統的趨勢。
2、軟件(包括硬件)都可以適當優化，以適合使用者，如：一般辦公文員，配置一般的電腦，裝個精簡版的XP和精簡版的Office 2003就足以應付日常使用了。但如果是圖形設計人員，就需要專業的配置，尤其對顯卡的要求，所以，升級軟件：Microsoft DirectX 9.0 或以上版本是很有必要的。[1]
哪些能軟件查看電腦配置：
1、EVEREST
2、魯大師+優化大師
3、硬件快捕
4、cpu-z
5、gpu-z新版本都支持最新的酷睿i5 酷睿i7等新品
第三篇：硅膠制品廠生產硅膠按鍵的流程步驟
在硅膠行業的硅膠按鍵生產廠家都知道產品生產工藝過程的重要性。只有合理的生產流程、過硬的生產工藝技術才能保障產品的生產效率，提高產品的產出和合格率。
下面博皓硅膠制品廠就與大家分享下合理的硅膠按鍵生產流程： A、原料
硅膠按鍵生產的原料是硅橡膠混煉膠，硫化劑方面采用雙“2.5 ， 色料方面采用各色色粉或硅膠色膠，脫模劑采用KEP一10或硬脂酸鋅等。 B、硬度計算公式
用4O%硬度為70度的原料與60%硬度為50度的原料混煉，則產品的硬度為：(70×0.4)+(50×0.6)度=58度 C、備模
模具可根據客戶提供的按鍵圖紙或樣品進行加工，制成硅膠按鍵模具，試模確認結構和生產工藝后方可批量生產。生產前模具一般需噴砂進行模具表面處理，若硅膠按鍵表面要求為亮面則需噴玻璃砂，要求為霧面則需噴金剛砂或混合砂，若無要求的可以噴混合砂。 D、備料
依據客戶訂貨的品質、規格確定膠料的硬度和按鍵的底色，按配方在開煉機或密煉機上煉好后，按試模時制定的膠料規格出片并以PE膜包好;同時準備好外脫模劑、導電膠黑粒和各種工具。具體請參考之前寫過的一篇文章硅膠制品廠備料環節需要注意哪些方面? E、硫化成型
硫化成型使用的平板硫化機，根據硫化機的功能有手動、自動及真空等型號。模具由上、下兩層公母模組成(特殊雜件亦有三板模)，生產時往上掀開母模，公模上放入導電膠黑粒及切片稱量的硅膠按鍵原料，如有需求，則在母模中塞入色key，準備好后合模進行加熱、加壓硫化。硫化的主要控制參數為溫度、壓力和硫化時間，其典型操作工藝條件為：溫度160℃±10℃;壓力15～20MPa;時間150～200S(視鍵的高度而定，如key型較矮較小30～40S也可完成)。硫化完成后，將模具推出硫化機，小心掀開母模，用風槍配合，慢慢將硅膠按鍵從模具取出即可。 F、二次硫化
硫化后的半成品可按客戶要求決定是否進行二次硫化，以除去產品中殘存的硫化劑分解產物，提高產品的性能。常規二次硫化采用立式烤箱，用180～200℃的溫度烘烤2H即可完成。 G、絲印、噴油、鐳雕
根據客戶對硅膠按鍵表面加工的要求對產品的表面進行絲印、噴油、鐳雕工藝，完成后送品檢檢驗。 1.絲印，選擇相應的網版和油墨進行表面字符的絲印，絲印后需經品檢檢驗，不合格的用溶劑擦掉重印，合格的送去烘烤。
2.噴油，根據客戶的要求對硅膠按鍵的表面噴色油、消光、PU等油墨，噴后立即送烘烤，烘烤后進行檢驗，不合格的挑選返工或報廢，合格的送至下一工序 3.鐳雕，根據客戶的要求對硅膠按鍵的表面進行鐳雕處理。
H、 沖切、自拆
根據硅膠按鍵模具的設計選擇沖切或手工自拆將硅膠按鍵多余的毛邊去除并修剪干凈，使硅膠按鍵的表面更加美觀
J、制程控制
1.硫化成型時的制程控制
這是制程控制的第一站。主要檢驗項目為尺寸、彈性、硬度、污點、色差、缺料等，剔除不良品，及時發現重大不良問題，并反饋生產要求改善，以減少不良品的產生。 2.絲印時的品控
檢驗重點為重影、絲印不全、字體不清、耐磨性差等。不良品可用白電油等溶劑擦掉、待硅膠按鍵自然風干后重印。 3.成品品控
包括印刷品、無需印刷的產品、已沖品等的全檢，檢出各種不良品后進行包裝。
總而言之，在硅膠按鍵生產過程中，主要操作手法，以及設備的清潔工作，還要對設備的溫度、時間等因素進行考慮，避免產生不良品。博皓電子有著合理的生產流程、先進的工業設備、熟練的技術團隊、精密的檢測設備，為您提供更省時、省力、省事的按鍵定制服務!
第四篇：3DS塞爾達傳說按鍵操作入門
在裝備了“劍”和“盾”的情況下：
滑桿： 移動、跳躍、攀爬(遇到特殊地形會自動地跳躍、攀爬)、(從高處落下時，按住前方，可以打滾避免受傷)
A： 調查、對話、收劍、收起道具、舉起石頭/罐子、投擲石頭/罐子、潛水、鉆洞、攀爬時松手、騎馬時加速
方向+A： 翻滾、沖撞障礙物(撞到樹可能會掉東西)
B： 拔劍橫斬、騎馬時射箭
方向+B： 拔劍豎斬
B連按：水中加速游泳
R： 架盾(用滑桿可改變盾的方向，斜向最多45度左右)
L： 視角轉向林克正面
按住L： 保持正面視角、潛水時看向下方、注目(在NPC、怪物、路牌等東西附近，視角會鎖定目標，進入注目狀態)
十字鍵： 顯示上屏左下角的小地圖(按十字鍵的“↓”可以隱藏小地圖)
X/Y： 使用道具(登陸在X和Y位置上的道具)
START/SELECT： 打開存檔菜單
存檔菜單的選項： “やめる” 放棄游戲(回到主菜單)、“セーブする”存檔、“オプション” 設置、“もどる” 返回游戲
斬擊動作：
橫斬：B、注目狀態中 滑桿←/↓/→ +B豎斬：滑桿方向+B、注目狀態中 B 前刺：注目狀態中 滑桿↑+B三連斬：橫斬/豎斬/前刺 ×3
回旋斬：拔劍狀態中 滑桿滑動一個半圓+B (習得「回転切り」之后，可以不耗魔力，使出藍色劍光)
蓄力：按住B 蓄力中可以移動，松開之后是回旋斬。(習得「回転切り」之后，可以蓄出藍色劍光和紅色劍光，但是要消耗魔力。)
前跳斬：拔劍+注目狀態中 A
注目狀態
滑桿↓：急退滑桿←/→：平移
滑桿←/→+A：橫跳(這個趕路速度比走路要快) 滑桿↓+A：后空翻
滑桿↑+A：前跳斬注目模式中使用彈弓等道具不會進入第一人稱視角。
第五篇：手機檢驗標準
手機外觀檢驗標準 1.0目的: 提供在本廠生產的各機型的QC檢查指引. 2.0適用范圍: 本公司所有手機的半成品及成品的外觀檢查. 3.0定義: 無
4.0職責: 4.1 OQC檢查員按照本文進行檢查工作. 4.2 OQC主管負責檢查員工的日常工作及培訓工作. 4.3 品質工程師負責品質問題的分析跟蹤及CAR的處理. 4.4 OQC如有重大品質問題或異常情況出現,品質工程師或主管應向品質部經理報告,由品質經理作出決策. 4.5 PQE或OQC技術員負責對本標準的更改或更新. 5.0程序: 5.1外觀分區如下:
ZONE1:總是被用戶觀察面—包括手機的大小LCD面(包括大小LCD及鍵盤面
ZONE2:經常被用戶觀察面---包括手機的側面,下蓋的背面及電池的噴漆面
ZONE3:很少被用戶觀察面---包括手機機芯內面及電池背面 5.2測量方法
觀察距離:離人眼40CM
觀察角度:在全查過程中將觀測面旋轉45到90度
觀察時間:5秒
觀察環境:距離觀測物50CM處的光強度為1000到2000LU 5.3缺陷標準
5.3.1劃傷,毛等條形狀缺 區域 最大尺寸(mm)W :width (寬度)L:Length (長度) 可接受的最大數量 備注
ZONE1 W<0.1 L:1.0—1.5W<0.1 L:1.0—2.5W<0.1 L:2.5—3.5 210 以上所提缺陷應為同色,如果為異色則拒收
ZONE2 W<0.1 L:1.0—1.5W<0.1 L:1.0—2.5W<0.1 L:2.5—3.5 321 以上所提缺陷應為同色,如果為異色則拒收
ZONE3 W<0.1 L:1.0—1.5W<0.1 L:1.0—2.5W<0.1 L:2.5—3.5 321 以上所提缺陷應為同色,如果為異色則拒收
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5.3.2.異色點，灰塵或脫皮等點狀缺陷
區 域 缺
陷 最大尺(mm)D:直徑 可接受最大數量 備 注 1 白點，灰塵或脫皮黑點白點，灰塵或脫皮針孔手印 ≤0.2≤0.2≤0.15≤0.15N.A 11不限不限0 兩個缺陷間的距離應大于5mm 異色點或脫皮銀點針孔 ≤0.2≤0.2≤0.2 111 兩個缺陷間的距離應大于5mm 3 銀色點或脫皮銀點針孔 ≤0.2≤0.2≤0.2 111 兩個缺陷間的距離應大于5mm 5.3.3.間隙及斷差
接受標準 備 注
手機上下蓋之間間隙 0.4mm 間隙必須是均勻的 上蓋的上下殼之間間隙斷差 0.1mm0.15mm 間隙必須是均勻的 下蓋的上下殼間隙斷差 0.1mm0.15 間隙必須是均勻的
上蓋的下殼與大LCD鏡片之間間隙斷差 0.15mm0.35mm 間隙必須是均勻的 上蓋的上殼與小LCD鏡片之間間隙 0.20mm 間隙必須是均勻的 機芯與電池之間間隙 0.25mm 間隙必須是均勻的 相機鏡頭與上殼之間
間隙必須是均勻的 間隙 0.3mm
天線和外殼之間間隙 0.25mm 間隙必須是均勻的 鍵盤和外殼之間間隙 0.20mm 間隙必須是均勻的 5.3.4鍵盤
所有變形，針孔，氣泡都的直徑都必須小于0.3mm 鍵盤的絲印移位應小于0.2mm 5.3.5.LCD&LED顯示規格
大小LCD均不允許出現缺一個顯示點。
頁
如果發現LCD顯示淡的，將對比度調整到最大時仍能辨別出字則可以接收，對于LCD顯示的，將對比度調整到最小時不為黑屏則接收。
5.3.6.轉軸
打開80-90度時，能自動翻開;合到20-30度時，能自動關閉。
正面持機，檢查物距眼睛40cm，打開關閉翻蓋時，應沒有機械干涉雜音。
6.0 附注：
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手機出貨檢驗標準 1.0目的: 提供在本廠生產的各機型的OQC檢查指引. 2.0適用范圍: 本公司所有手機的產品的出貨檢驗. 3.0定義: 無
4.0職責: 4.2 OQC檢查員按照本文進行檢查工作.
第
2 4.2 OQC主管負責檢查員工的日常工作及培訓工作. 4.3 品質工程師負責品質問題的分析跟蹤及CAR的處理. 4.4 OQC如有重大品質問題或異常情況出現,品質工程師或主管應向品質部經理報告,由品質經理作出決策. 4.5.PQE或OQC技術員負責對本標準的更改或更新.
5.0 程序：
5.1抽樣計劃：AQL
采用ISO2859-1:1999抽樣標準，General inspection levels II. 批量數應<=500pcs，正常檢驗一次抽樣方案。
Critocal; defect:0收1退;Major defect：AQL 0. 40;Minor defect : AQL.1.5 批的數量 抽樣數 重要不良 次要不良
接收 拒收 接收 拒收 <=32 全檢 0 1 1 2 32
5.2成品包裝檢查
5.2.1 檢查成品包裝是否正確。
5.2.2 彩盒外觀不能有損壞
5.2.3 每Lot的首尾兩臺檢查彩盒外和機身內貼紙內容是否正確，絲印是否良好，貼紙不能有損壞，其余的只檢查機身IEI號碼、S/N號和彩盒是否一致。
5.2.4參照相機同機型的“出廠品質檢查(技術)清單”文件，檢查成品的所有物品是否齊全。
5.2.5檢查成品在卡通箱擺放和卡通箱在卡板擺放是否正確。 5.3外觀檢查：(具體參照手機外觀檢查標準)
1)充電器及電池檢查兩附件有無氧化，破損，刮花，披鋒，凹凸，變形和臟污等外觀缺陷。 2)說明書檢查：檢查說明書的印刷是否正確，清晰，有無漏頁，折頁。 3)所有附件的金屬或鍍金部份是否有生銹、腐蝕、變形等。
4)機芯貼紙和彩盒貼紙上的12NC，IMEI，機芯貼紙上的CMII ID號與TPD是否一致。 5.4功能檢查：
開啟手機電源，是否能登陸網絡
插入SIM卡：將SIM卡裝入SIM卡固定器中。
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裝上電池：將電池放入手機中，然后蓋上后蓋。
開啟手機電源：按壓“power ON”直到熒幕出現客戶使用的畫面。
檢查是否能正常開機，顯示是否正常、無內爍。
IMEI號碼確認
按壓手機上的*#06#鍵，IMEI號碼會顯示在熒幕上。
核對熒幕上的 IMEI號碼和手機貼紙是否一致。
若其中任一位IMEI號碼不符合，則判這只手機不合格。
版本確認
按壓手機上的按檢查軟件版本號查看軟件版本是否正確：
充電功能測試(每批機抽查2pcs)
使用包裝盒內充電器及電池。
手機放入電池，同時檢查電池與機身的間隙是否正常，將充電器插上系統連接器。
確認手機熒幕，此時熒幕上的電池容量指示器將來回循環表示充電中。
通話測試(每批抽檢2pcs)：分別用座機撥打臺手機，用手機撥打座機，手機互撥電話，檢查提示畫面、鈴聲是否正常，通話聲是否清晰，有否噪音、雜音或斷話現象。
短信測試(每批抽檢2pcs)： 用手機發短信，檢查接收和發送功能是否正常，提示畫面、鈴聲是否正常，
彩信測試(每批抽檢2pcs)：用手機互發彩信，檢查接收和發送功能是否正常，提示畫面、鈴聲是否正常
拍攝照片測試(每批抽檢2pcs)：分別用大小LCD進行拍照，檢查拍照是否正常。 備注：所有抽檢手機檢查完后，應恢復出廠設置并清除用戶信息。
5.5 在所有檢查完畢后，將不良品標，并將各部件按原樣包裝好，記錄檢查結果。
5.6.MP3播放器的檢查,打開MP3播放器,播放下載的MP3歌曲,檢查其聲音是否清晰正常。 5.7 MP4播放器的檢查:打開MP4播放器,播放下載的影音文件,檢查播放時的圖像、聲音是否正常。
6.0 性能測試(每批抽檢2pcs ) 6.1關機電流≤5mA. 6.2 GSMPCL5時的通話電流<450mA. 6.3 GSM62信道的5功率等級的功率應該是:33±3dbm ,頻差范圍是±90Hz,相差范圍是±20度. 6.4 DCS698信道的0功率等級的功率應該是:30±3dbm, 頻差范圍是±90Hz,相差范圍是±20度. 6.5 功率時間模板應符合GSM05.05標準. 6.6 均方根誤差<5. 6.7 接收信號強度:基站功率為-85dbm時,手機報告的發射電平值為23-28dbm.(GSM62信道、5功率等級，DCS698信道、0功率等級下測試) 6.8 靈敏度:-102db時CLASSⅡB誤碼率<2.439%(GSM62信道、5功率等級，DCS698信道、0功率等級下測試)
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