寫論文沒有思路的時候，經常查閱一些論文范文，小編為此精心準備了《無鉛電子裝配材料研究論文(精選3篇)》，僅供參考，希望能夠幫助到大家?！菊炕诂F有的SMT生產線，制作樣件，然后借助合作單位設備進行熱循環實驗和隨機振動實驗，通過X射線檢查和金相切片來驗證焊點可靠性，分析無鉛焊點失效機理?！娟P鍵詞】SMT;無鉛焊點;應用元器件與印制電路板之間主要是通過焊點來實現互聯的，焊點的可靠性直接關系到SMT產品的使用壽命。
無鉛電子裝配材料研究論文 篇1：
Occam倒序工藝可行性研究
引言：Occam倒序互連工藝是一種新的電子裝配工藝，它不使用焊料，簡化了制造過程，完全改變了電子產品的制造方法，因而極具發展前景。本文概述了Occam工藝的優點和工藝過程，并對Occam的工藝可行性和應用前景進行了討論。
一、傳統表面組裝工藝面臨的挑戰
表面組裝技術（SMT）曾是一種較為先進的制造技術，是一種無須對印刷電路板鉆插裝孔、直接將表面貼裝微型元器件貼焊到PCB的先進電子裝連聯技術。但由于歐盟和國內一系列關于無鉛制造的規定的實施，傳統的SMT由于焊錫含有鉛等有害物質而被“無鉛焊接”等工藝技術代替是遲早的事。但是要立即從有鉛產品轉到無鉛產品是一個復雜的過程，目前采用的無鉛合金與傳統的Sn-Pb共晶合金比較，存在熔點高、工藝窗口小、浸潤性差的缺陷，無鉛也不只是焊接材料問題，還涉及到設計、元器件、PCB、設備、工藝、可靠性、成本等多方面的挑戰，我們對此必須做好足夠的準備[1]。
二、埋入式技術的應運而生
有鉛焊接與無鉛焊接都存在共同的軟肋——焊點，那能否改進制造技術而取消焊點呢？于是，針對此問題，經過業內廠商和專家的共同努力，提出了埋入式技術的概念。埋入式技術就是把元件裝到電路板里面，而不是把它裝在表面上。目前把元件埋進電路板里至少有兩種技術：一種是埋在聚合物中的技術，另一種是Occam工藝。這兩種技術比較而言，Occam工藝較易為業界接受。
對電子產品用戶來說，特別是軍用和航空航天用戶，埋入式技術具有明顯的優勢和吸引力。首先，因為連接線比較短而使產品性能提高了。其次，省去了焊接和回流焊過程，也就不存在使用焊料所產生的問題。第三，埋入到電路板內部的元件能得到很好的保護，不會受到撞擊、振動和其他危害的影響。使用埋入式元件的系統可以存放很多年而性能不會有明顯的變化。
三、Occam倒序互連工藝可行性研究
（一）Occam工藝過程概述
Occam工藝是一種倒序互連工藝，在其工序中采用了許多成熟、低風險和常見的核心處理技術。所謂倒序是指其工藝過程與傳統的方法相反，傳統方法是先制作PCB再將元器件通過表貼等方法焊裝到PCB板上，而本工藝先將元器件安裝到它們的最終位置之后，再通過電鍍銅進行互連?？梢娺@種工藝不需要傳統的電路板技術，也不使用焊膏。
Occam工藝過程的首先將元件貼在可揭去的粘結膠帶上，膠帶固定在一塊臨時或永久的基板上，然后注膠實現永久粘合。膠帶和基板用于暫時固定元件，并在整個結構被密封后拆掉。因此，已測試的或密封的元件陣列將組成一塊單片的組裝電路，每個元件都被固定在其中。引線端可通過除去臨時基板和膠帶而露出來，或在永久基板上制造通孔來完成。通孔可使用機械切削、高壓噴水鉆孔或激光打孔的方法加工。組裝板隨后進行銅金屬化的過程，可使用標準的電路板增厚工藝（加成法），制作的電路圖案可實現所有元件引腳之間的互連，但大多數情況下需要制造多層板，因此在鍍銅層上鋪上絕緣層，然后重復這些過程直至所要求的互連全部完成。最終的電路層可以連接到各種用戶界面、顯示和電源接口上，然后包覆一層相同形狀的或剛性的絕緣保護層。其基本工序示意圖如圖一所示。
圖一 Occam基本工序
（二）Occam工藝的優點
與傳統電子組裝工藝比較，Occam工藝具有以下優點。
1） 無焊料裝配工藝；
2） 無需使用傳統電路板；
3） 采用成熟、低風險的技術；
4） 簡化組裝工藝并能降低制造成本；
5） 工藝的早期就解決了發熱的問題；
6） 大幅度縮短供應鏈和制造周期。
（三）Occam的工藝可行性
早期看來，Occam工藝的解決方案有些不切實際，但那些熟悉電子組裝領域的人們將會從以前的工作認識到，在使用裸芯片構建更加復雜和具有挑戰性的多芯片模塊與IC封裝的過程中，Occam工藝既是可能又可行的。今天，完成Occam工藝的所需的材料、設備和工藝都是可以得到和運行的。組裝工廠的最大變化只不過是引進成熟的加成法制板技術。
Occam工藝無需使組裝板暴露在回流焊的高溫中，所以元件的潮敏等級可以不予考慮。至于標準的印刷電路板，其互連結構仍須設計和制造，但解除了某些限制。例如，該工藝無需為大元件的焊接提供大尺寸的焊盤，簡化了布線。這樣，該工藝支持更高的電路密度并減少了所需的層數。同時，停用印刷線路板避免了很多不太容易被注意到的成本開支，例如：供應鏈管理、測試、庫存管理、防護貯存、烘烤、裝卸搬運等。由于互連直到組裝之后才形成，其設計可以按照需要修改，而不必考慮鉆孔、填充和跳線的要求。預計成品將會由堅韌的、熱膨脹系數匹配的環氧樹脂或其它材料來密封，因而非常結實。
總之，Occam工藝為電子元器件組裝提供了一個新的選擇，可以進行高可靠性和低成本的電子產品制造，同時，更為有利的是，產品不僅符合ROHS的要求，而且與焊料組裝產品相比更加環保。
參考文獻
[1]顧靄云，表面組裝技術（SMT）通用工藝與無鉛工藝實施，電子工業出版社，2008年第一版。
作者單位：洛陽電光設備研究所
作者簡介：喻波（1975.9.18出生），男，漢族，籍貫重慶，碩士，研究室主任，高級工程師，主要研究機載火控電子產品的裝配與聯試工作。
作者：喻波
無鉛電子裝配材料研究論文 篇2：
基于SMT生產的無鉛焊點技術應用
【摘 要】基于現有的SMT生產線，制作樣件，然后借助合作單位設備進行熱循環實驗和隨機振動實驗，通過X射線檢查和金相切片來驗證焊點可靠性，分析無鉛焊點失效機理。
【關鍵詞】SMT;無鉛焊點;應用
元器件與印制電路板之間主要是通過焊點來實現互聯的，焊點的可靠性直接關系到SMT產品的使用壽命。目前在失效的微電子產品中，焊點失效是主要原因。無鉛焊點的失效一方面來源于生產裝配工序中的焊接故障。隨著無鉛要求焊接溫度的增加，對生產工藝控制要求越來越嚴格，少有疏忽焊接缺陷就會增加。
電子裝聯的可制造性設計是一個全新的設計理念，主要解決電路設計和工藝制造之間的接口問題，也就是如何使電路設計具有可制造性，特別是在產品已成為商品的市場經濟條件下，從某種意義上來講“設計要為制造而設計”，強化了電子裝聯的可制造性。電子裝聯的可制造性設計不單純的局限于印刷電路板組裝件，包含了很多領域的東西。
電子產品的裝配與機械產品的裝配有著顯著的區別 ：一方面電子產品 的結構 較機械產品 的結構 簡單 ， 更多地表現為元器件的裝配;另一方面電子裝配作業 的自動化程度明顯高于機械產品裝配。這方面以印制 電路板裝配為代表， 由于通孔插裝技術尤其是表面貼裝技術的應用， 大部分裝配工序都 可以由機器完成 ， 大幅度提高了裝配作業的自動化水平。
在電子產品裝配過程中，焊點的開路、短路、橋接、未焊以及元件丟失等缺陷可以通過電氣測試的方法進行檢測，而少錫、未對準、空洞等缺陷雖然可通過自動光學檢查（AOI）、自動 X 射線測試（AXI）這些覆蓋率比較高的方法來監測，但由于目前對裝配在印制電路板上的元器件（如 BGA）還沒有統一的接收標準，再加上大批量生產中對所有焊點都進行 AXI 檢查還存在瓶頸問題（無法檢測虛焊），因而這些隱蔽性比較強的缺陷，成為威脅電子產品可靠性的主要原因。比如當焊點內出現空洞時，空洞會引起應力集中，并改變焊點內部的應力分布，從而改變使用過程中焊點內部應力應變的大小和分布狀態，最終影響焊點的熱疲勞壽命。
另一方面失效原因是在元件服役過程中通斷電或環境溫度變化時，由于焊點和印制電路板、器件基底材料之間的熱膨脹系數不匹配而導致的交變熱應力，產生了焊點的塑性應變，另外器件各組成部分膨脹系數不匹配導致結構變形而施加給焊點變化的應力，應力逐漸累積，導致結合面裂紋產生、擴展，焊點失效。還有是在使用過程中，由于不可避免的沖擊、振動等造成焊點的機械損傷。另外在熱循環、振動和沖擊等外界環境綜合工況作用下，連接器件與PCB的焊點內部會產生周期性變化的彈性應變、塑性應變或蠕變，這些應力應變的逐漸積累使得焊點慢慢失效。焊點在實際工作過程中的失效過程一般為：應力應變導致變形→在薄弱區域裂紋萌生→沿著界面裂紋擴展→整體開裂失效。在熱循環、振動和沖擊等外界環境因素的影響下，焊點內會產生近似周期性的應力應變，從而誘發裂紋的形成與擴大，最終使得焊點的失效。一般情況下，焊點失效均在焊點與 IC 芯片的金屬化焊盤接合面，或與 PCB 焊盤結合面區域產生。研究表明，焊點與IC 芯片的金屬化焊盤接合面產生失效的情況占更大比例。
人們對電子產品追求微型化、薄型化、更高性能等要求永無止境，現有裝聯工藝技術終極發展對此有些無能為力，未來 電子元氣件、封裝、安裝等產業將發生重大變革，將由芯片封裝安裝→再到整機的由前決定后的垂直生產鏈體系，轉 變為前后彼此制約的平行生產鏈體系， 工藝技術路線也必將 作出重大調整，以適應生產鏈的變革;PCB、封裝和器件將融 合成一體，傳統的使用機械鑿刻（通過化學反應）最終達到非 常小尺度的工具不再有優勢。 電子裝聯工藝技術逐漸放棄以 往的工具、技術和模型，最終將沿著分子生物學的線索走向分子水平。
人們不斷要求電子設備輕薄短小、高性能、高功能，使得超小型便攜電子設備的需求急速增加，微組裝技術應此而生。 微組裝技術是在高密度多層互連基板上， 用微型焊接和封裝 工藝把構成電子電路的各種微型元器件 （集成電路芯片及片 式元件）組裝起來，形成高密度、高速度、高可靠、立體結構的 微電子產品（組件、部件、子系統、系統）的綜合性高技術。 微組 裝技術作為一種綜合性高技術，它涉及到物理學、化學、機械 學、光學及材料等諸多學科，集中了半導體 IC 制造技術、無源 元件制造技術、電路基板制造技術、材料加工技術以及自動化 控制等技術。 隨著高密度封裝的廣泛使用，促使電子裝聯技術 從設備到工藝都將向著適應精細化組裝的要求發展。
基于現有的 SMT 生產線，制作含有 BGA 器件的無鉛軍用電子模塊樣件，并通過 5DX-RayX 射線檢查儀，檢測出 BGA 無鉛焊點質量符合檢驗標準。借助合作單位設備對電子模塊進行熱循環實驗和隨機振動實驗，通過金相切片來驗證了在可靠性實驗后焊點情況依然良好，并未出現失效，為軍用電子產品中無鉛制程的使用提供了相關可 SMT 工藝和可靠性證據。
基于三維對角切條 BGA 無鉛焊點可靠性分析模型，對熱循環加載條件下的力學行為進行了有限元分析與熱疲勞壽命預測。結果表明：不同釬料合金、不同焊盤尺寸及不同網板尺寸下焊點內的應力應變分布情況基本一致，高應力應變區域分布相同。對于 BGA 封裝焊點，處于離 BGA 器件中心最遠的焊球與器件金屬化端接合面外邊緣處的應力應變最大，焊點的疲勞裂紋將首先在這一區域產生和擴展，然后沿著焊點與器件金屬化端接合面發展，最終擴展到整個接合面，導致焊點失效。不同的釬料有不同的適用場合，在不同場合選擇合適的無鉛釬料，可以使焊點的可靠性得到提高。焊盤尺寸設計對無鉛焊點可靠性有著顯著影響，在設計尺寸范圍內，焊盤尺寸設計越大，焊點承受應力越小，塑性形變越小，疲勞壽命越長，焊點越可靠。網板開口尺寸設計對無鉛焊點可靠性影響較小，但隨著網板尺寸加大，焊球體積增加，疲勞壽命有上升趨勢。
隨機振動加載條件下 BGA 陣列焊點內應力應變分布是不均勻的，不同釬料合金、不同焊盤尺寸及網板開口大小下焊點內的應力應變分布情況相同，高應力應變區域分布完全一致。BGA 陣列離中心最遠的兩端焊點為應力應變最大焊點，即最容易失效的焊點，焊點與 IC 器件焊盤接合面的外端邊緣部分為應力應變最大區域，是最容易產生疲勞失效的薄弱環節，也是焊點內部裂紋最容易萌生的位置。焊盤半徑變化對無鉛焊點可靠性有著顯著的影響，焊點疲勞壽命隨著焊盤半徑增加而增加。網板開口尺寸變化對無鉛焊點疲勞有一定影響，隨著網板開口尺寸增大，釬料體積增大，焊點疲勞壽命增加，但影響遠小于焊盤尺寸改變對焊點疲勞壽命的影響。所以，在可保證焊接質量情況下，適當增大焊盤和網板開口尺寸，可提高焊點的疲勞壽命。
單純地利用線性迭加規則并不能真實估計焊點的疲勞失效，通過獨立的分析，再利用Miner ′s 規則計算累積損傷，會相當程度地低估總累積操作。如何建立一種真實反映電子設備服役條件下疲勞壽命預測模型是后續研究的重點;對無鉛焊點有限元預測模型需進一步完善，對每種不同的軍用電子模塊、不同材料、及不同封裝類型焊點，建立符合實際產品的整體有限元模型，可以進一補提高提高可靠性預測精度。
參考文獻
[1]韓永典等.Sn-Ag-Cu 無鉛焊料的可靠性研究[J].電子與封裝.2007，7
[2]楊建生.焊盤尺寸對 FC-PBGA 焊點可靠性的影響[J].電子與封裝.2009，9
作者：展亞鴿
無鉛電子裝配材料研究論文 篇3：
基于IPC行業標準的SMT手工焊接技能培訓及鑒定研究
摘要:通過對SMT手工焊接高技能人才需求的市場調研,分析了SMT相關企業手工焊接崗位能力要求及培訓課程,結合電子組裝行業IPC行業標準,提出在職業院校培養具有SMT手工焊接技能的人才培養方案,制定鑒定考核標準。
關鍵詞:SMT手工焊接;技能培訓;鑒定
電子焊接技術作為電子生產行業的基本技術,其作用是巨大的。焊接的焊點品質直接關系到電子產品的質量。隨著環保意識的增強,世界各國紛紛開展了關于無鉛焊接材料、無鉛焊接設備、無鉛焊接技術的研制與開發。手工焊接作為一種最基礎的焊接方法,在電子組裝中仍然扮演著不可缺少的角色。
電子裝配工藝中的手工焊接是電子類職業院校的專業必修實踐課。隨著電子技術的發展,傳統的THT手工焊接工藝已經不能適應現代工業生產。目前,盡管有些院校也講授SMT手工焊接內容,但沒有一個技術規范和標準,實際教學效果較差,不能適應企業的實際需求。學生進入企業后還需進行相應的培訓或者出國深造。
SMT手工焊接高技能人才需求市場調研
(一)調研背景
調研目的:了解電子手工焊接在電子組裝企業中的地位和作用,了解手工焊接的崗位要求,了解企業的相關培訓課程及考核要求。
調研對象:蘇州電子組裝企業,SMT相關企業。
調研內容:電子手工焊接崗位,上崗要求,員工考核標準。
調研方法:問卷及座談。
(二)調研分析
通過對在電子組裝企業工作的學生進行的問卷調查和座談,以及同專業指導委員會企業專家的座談,了解生產主板、手機板及其他電子產品的企業,了解他們對手工焊接的要求和對相關人才的需求。發現企業對手工焊接員工的焊接水平要求都比較高,學校剛畢業的學生很難符合企業要求。比如,速度要求一分鐘完成18~20個CHIP元件的焊接,焊接質量要符合IPC-A-610D。學生手工焊接出現的問題主要是焊接的一致性差,焊點質量不穩定,焊接方法不太正確,在要求一定速度時焊點缺陷率高。這反映了學生沒有經過系統的焊接培訓,焊接理論不扎實,技能訓練不夠,焊接不熟練,對焊接質量的認識不足,不了解企業的相關質量標準。有些學校還停留在穿孔焊接技術的層面,在教學過程中沒有培養學生的質量意識。
上海、深圳、蘇州等地已經出現了從事SMT手工焊接培訓的相關機構,針對焊接過程中所發生的眾多問題,就錫焊的基本概念原理、手工焊接操作工藝技巧、手工焊接的工具及焊接步驟、焊點驗收標準等方面加以培訓。理論與實踐相結合,重點學習焊接工具及材料的選擇、手工焊接的步驟并糾正以往手工焊接時不良的操作方法。如“返工與維修手工技能認證培訓(無鉛手工焊接)”、“高級無鉛手工焊接/返修技能培訓”、“無鉛手工焊接與返修技能CIS認證”、“手機維修技能培訓”等等,一般為2~4天。這么短的時間,只能對已具有較好焊接基礎的人員有指導性意義。對于一個沒有焊接基礎的人員,則需要更多的訓練時間。在學校對學生進行相關培訓,時間有保證。只有用合適的培訓方案和正確的方法進行培訓,以企業的要求考核學生的焊接水平,才能為學生勝任相關崗位創造條件。
SMT手工焊接技能培訓
隨著RoHS(Restriction of Hazardous Substances)的實施,無鉛焊接技術在電子工業中得到廣泛的應用。手工焊接作為一種最基礎的焊接方法,在電子組裝和返修中始終是基礎工藝之一。SMT相關企業,需要從事SMT手工焊接這一技術的工作人員,尤其是較高層次的“SMT手工焊接”技術人員。
開設相應培訓課程的目的:掌握焊接的基礎知識、手工焊接操作工藝技巧、手工焊接工具及焊接步驟、焊點驗收標準以及無鉛返修方式,了解手工焊接不良習慣及預防措施、手工焊接無鉛與有鉛的區別。使學員學會正確使用烙鐵,保障烙鐵的使用壽命,獲得可靠的焊接點,提高解決實際問題的能力,從而提高工廠生產效率及產品質量。
直接影響手工焊接工藝質量的有三個因素:焊接工具的選擇,操作人員的培訓,管理人員對工藝的關注。高級管理人員應該關心產品組裝生產全過程的每一項工藝?？墒?在SMT組裝廠一般碰到的情況是,管理人員主要精力放在“重要投資”方面(焊膏印刷、器件貼裝、焊接、測試與檢測),忽視手工焊接工藝的重要性。于是,焊接工具的選擇、操作人員培訓與設備的決定權轉讓給生產線上人員。手工焊接是一項與操作者自身技能密切相關的工藝,使用不合適的焊接裝備,手工焊接技術員又無能力正確指導工藝。據粗略估計,只有10%~25%的組裝廠實施IPC規定的手工焊接標準的培訓計劃。
現在,已有部分培訓機構開設了如“IPC標準與手工焊接實戰技巧”等培訓課程,受到了電子組裝類生產企業的歡迎。雖然社會上許多培訓機構在這方面進行了一定的嘗試,但效果并不理想。主要原因有:(1)培訓目的不明確,缺少規范的認證鑒定方案。(2)只顧眼前,沒有考慮到長遠發展。(3)盲目培訓造成浪費。對培訓的過程、結果缺乏跟蹤指導和評價,使得培訓流于形式,浪費了人力、物力、財力。因此,企業感到投資成本較高、回報率較低。
高等職業院校應本著為企業服務的宗旨,為企業提供具有SMT手工焊接技能的人才。有必要開設這些培訓課程,讓部分學生接受這方面的高技能培訓,有過硬的SMT手工焊接水平。
那么,如何將手工焊接動作標準化?不同材料和元件對焊接品質有什么不同要求?IPC是如何描述焊接的可接受性和允許范圍?下面的方案針對當前電子生產實際,對相關員工進行針對性培訓。
(一)培訓目標
本培訓課程力圖從焊接的基礎知識出發,結合生產實際,重點突出手工焊接的操作技能培訓,輔助介紹SMT回流焊與WAVE焊接,使相關員工更深層次地認識焊接在生產中的作用以及如何保證焊接品質,為公司打造品牌。
(二)培訓方式
學員高度參與,講師現場操作,結合公司產品,突出動手技能培訓。(1)內容實用性。結合培訓前訪談,以參加培訓人員的實際水平確定培訓課程,突出實用。(2)形式多樣性。結合大量PPT圖片和現場操作,理論分析并討論,問答結合,避免單調。(3)理論聯系實際。實際操作與焊接理論課程比例為4:1,互動性強,更深入易懂,突出動手。
(三)培訓內容
第一部分:焊接理論知識培訓(1)無鉛實施介紹。(2)焊接基礎知識:①焊接要素(釬焊的概念和過程等),手工焊接的定義、工具及材料。②焊接機理(潤濕、潤濕角、擴散等),形成焊接點的必要條件:無鉛及有鉛焊接。③金屬間化合物。(3)手工焊接技能:①焊接工具介紹。②烙鐵的焊接原理介紹及烙鐵之選擇。③鐵頭的正確選擇:無鉛及有鉛焊接。④返修工具介紹,鑷子的握法及熱風槍的使用及溫度控制。⑤焊接材料介紹,焊絲的成分分析、分類。⑥助焊劑之助焊原理,助焊劑的作用。⑦助焊劑的選擇。(4)正確的焊接操作步驟及方法:①手工焊接無鉛與有鉛的區別。②烙鐵的選擇準備,烙鐵的使用方法及注意事項。③正確的操作方法:PTH元件的焊接,CHIP元件的焊接。④改變不良焊接習慣。⑤焊接時間及溫度控制。(5)焊點質量標準:①IPC-610D標準對手工焊接的規范焊點標準。②PTH元件焊接驗收標準。③SMT焊接驗收標準。④手工焊接中常見的缺陷及分析。(6)返修技能:①PTH元件件/SMT元件的拆焊。②焊盤整理,去錫的方法及注意事項。(7)手工操作注意事項:①ESD介紹。②污染。③手工焊接之工具保養方法。(8)電子制造業術語。
第二部分:手工焊接操作演練 (1)PTH元件焊接。(2)橋接與拉橋接。(3)SMT元件焊接。
SMT手工焊接技能鑒定
職業院校的電子類專業在培養學生的各種技能(包括手工焊接)時要跟上時代步伐,切切實實研究新的工藝要求,制定新的標準,這是發展的必然。在電子組裝業界,主要的行業標準是IPC,這是電子組裝企業的生產質量依據。IPC-A-610D是電子產品可接受性的判別標準。
以SMT的主要行業標準(IPC)為指導,結合以往教學、企業培訓實踐的經驗,探索和總結可行的SMT手工焊接質量判定基準。把企業的新工藝、新標準引入本基準,讓學生真實感受企業質量管理的相關標準和要求。結合企業內部的實際需求,以IPC行業標準來評價焊接的優劣,形成SMT手工焊接水平的評價鑒定標準,有效地指導培養學生,使學生真實掌握現代焊接的高級技能,為以后更好地勝任相應崗位打下扎實的基礎。
(一)考核評定
考核分理論考核與實踐考核兩部分。實踐考核要符合手工焊接一級水平認證考核標準,見表1。每一考核項目均需一次性焊接10個焊點以上,每個焊點需一次性完成,不得修整(除橋接)。
(二)焊點缺陷
焊點缺陷是不符合焊點質量標準要求的各種焊接現象與問題的總稱。常見的SMT焊點缺陷有:錯焊、漏焊、虛焊、冷焊、橋接、脫焊、位移、立片、焊點剝離、焊點不潤濕、錫珠、拉尖、孔洞、焊料爬越、焊料過少、焊料過量、助焊劑殘留、焊料裂紋、焊角翹離等等。具體參考“手工焊接技術認定水平考試質量判定基準(穿孔安裝與表面安裝)”。
基于IPC行業標準的SMT手工焊接技能培訓及鑒定,是適應電子組裝行業需求的一項高技能培訓項目。培訓具有無鉛手工焊接、返修高級技能的人員,可以從事電腦主板維修、手機維修、工廠REWORK、QC等相關高級技術崗位。在職業院校開設這一培訓課程,培養出來的學生必將受到相關電子企業的歡迎。
參考文獻:
[1]李洪群.SMT手工焊接高技能人才需求市場調研報告[R].蘇州:蘇州工業職業技術學院,2008.
[2]李洪群.手工焊接技術認定水平考試質量判定基準[穿孔安裝與表面安裝][R].蘇州:蘇州工業職業技術學院,2008.
[3]IPC(美國電子工業聯接協會).IPC-A-610D電子組件的可接受性[S].2005.
[4]鮮飛.提高SMT焊接質量的方法及效果[J].印制電路信息,2008,(8).
[5]夏玉紅.無鉛焊接質量控制的研究[D].無錫:江南大學,2009.
作者簡介:
李洪群(1974—),男,工學碩士,蘇州工業職業技術學院講師,研究方向為SMT及電氣自動化。
作者：李洪群 湯朝霞