無鉛電子裝配材料研究參考文獻
[1]陸吉瑞.Sn0.3Ag0.7Cu系焊錫合金微合金化及其微粉制備技術研究[D].導師：趙麥群.西安理工大學,2017.
[2]肖定軍,葉紹明,黎小芳,趙明宇,黃輝祥,陳潤偉.廣東東碩科技有限公司.高選擇性抗賈凡尼效應有機可焊保護劑的開發與應用研究[Z].項目立項編號:2017010160203.鑒定單位:廣州市科技創新委員會.鑒定日期:2017-06-14
[3]王威亮,魏慶朝,胡秉誼,張雪峰,倪永軍,陳瑞林,霍永成,張選剛,郭茂威,臧傳臻,沙穎,潘姿華,秦曉春,劉文凱,祁帥,趙偉,趙澤鵬,田琪,吳凱帆,白璐,畢仁忠,申瑞君,和啟星,李紅偉,陳曉慶.呼和浩特市國道109線十七溝至大飯鋪,北京交通大學;交通運輸部科學研究院.高速公路隧道內噪聲主動控制技術研究[Z].項目立項編號:20113183151400.鑒定單位:交通運輸部科技司.鑒定日期:2016-08-19
[4]陳冬瓊.堆疊封裝（PoP）的可靠性研究[D].導師：李國元.華南理工大學,2016.
[5]徐緩,鄧宏喜,陳世金,覃新,羅旭,李云萍,韓志偉,呂文驅.博敏電子股份有限公司.剛撓結合高密度互聯(HDI)印制電路板[Z].項目立項編號:2011912015.鑒定單位:廣東省科學技術廳.鑒定日期:2016-01-15
[6]周勇濤,黃紀秋,吳杰,張云云,王慧.長興泛亞照明電器有限公司.柔性燈珠的LED球泡燈[Z].項目立項編號.鑒定單位.鑒定日期:
[7]楊曉鋒,劉興軍,施展,楊水源,王翠萍.Ag-Cu-Sb三元相圖的實驗測定[A].中國物理學會相圖專業委員會.第十七屆全國相圖學術會議暨相圖與材料設計國際研討會會議論文集[C].中國物理學會相圖專業委員會:中國物理學會相圖專業委員會,2015:371.
[8]陳飛珺.印制電路板表面涂覆層與剛撓分層的失效分析研究[D].導師：楊振國.復旦大學,2014.
[9].IPC-7525B為新材料和細間距元件的模板設計提供指導[J].電子工藝技術,2012,(04):262.
[10]蘇藩春.論CCL與PCB材料中的幾種熱分析技術[J].印制電路信息,2012,(04):70-73.
無鉛電子裝配材料研究期刊論文參考文獻
[11]王娟,陳梁,王翠萍,劉興軍.Sn-3.5Ag-0.5Cu塊狀焊料用無松香助焊劑的研究[A].中國物理學會相圖專業委員會(Phase Diagram Committee,Chinese Society of Physics).第十五屆全國相圖學術會議暨相圖與材料設計國際研討會論文集[C].中國物理學會相圖專業委員會(Phase Diagram Committee,Chinese Society of Physics):中國物理學會相圖專業委員會,2010:408.
[12]王向陽.電子產品無鉛裝配工藝研究[J].現代經濟信息,2009,(17):238.
[13]劉永長,寧保群,史慶志,韋晨,張艷華,趙倩,付俊國.天津大學材料科學與工程學院.自適應無鉛焊料制備及連接可靠性的研究[Z].項目立項編號:07JCZDJC01200.鑒定單位:天津市北方技術交易市場.鑒定日期:2009-07-29
[14]沈萌.BGA封裝器件焊球剪切實驗及模擬研究[D].導師：邵丙銑.復旦大學,2008.
[15]李迅波,呂強,羅世勇,俸培福,李翔,秦經健,章世贏,朱沛雋,張秋源,王海東,秦光旭,袁太文,李小兵,趙俊斌,胡天友.電子科技大學,廣東南方宏明電子科技股份有限公司.片式電容器裝配聯動機[Z].項目立項編號:SHM-ZB-154[2004].鑒定單位:四川省科學技術廳.鑒定日期:2008-04-27
[16].廣州出入境檢驗檢疫局.無鉛焊料新技術對環境安全性能的評價及風險預警的研究[Z].項目立項編號:2004B10301033.鑒定單位:廣東省科學技術廳.鑒定日期:2007-03-23
[17].第七屆電子封裝技術國際會議先進封裝技術高級講座 微電子及微系統封裝的最新進展[J].電子工業專用設備,2006,(07):71-73.
[18]梁繼榮,方聲澤.無鉛焊接與OSP工藝[A].中國電子學會生產技術學分會.第七屆全國印制電路學術年會論文集[C].中國電子學會生產技術學分會:中國電子學會電子制造與封裝技術分會,2004:238-246.
[19]Peter Wolflick,Klaus Feldmann.低成本無鉛倒裝釬焊工藝鏈(布局配置-工藝-可靠性)[A].中國電子學會生產技術學分會.2004中國電子制造技術論壇——無鉛焊接技術譯文集（下冊）[C].中國電子學會生產技術學分會:中國電子學會電子制造與封裝技術分會,2004:3-19.
[20]G.J.Jackson,M.W.Hendriksen,N.N.Ekere.倒裝裝配用細顆粒無鉛釬料膏試驗和計算模型描述[A].中國電子學會生產技術學分會.2004中國電子制造技術論壇——無鉛焊接技術譯文集（下冊）[C].中國電子學會生產技術學分會:中國電子學會電子制造與封裝技術分會,2004:220-231.
[21]朱云鶴,馮志剛,劉艷新,任博成,王偉.無鉛化技術的發展及對策[A].天津市人民政府信息化辦公室、天津市環保局、天津市經濟技術開發區管委會.首屆中國（天津）國際綠色電子制造技術與產業發展研討會論文集[C].天津市人民政府信息化辦公室、天津市環保局、天津市經濟技術開發區管委會:天津市電子學會,2004:194-201.
[22]J.Reachen.無鉛電子裝配的材料及工藝考慮[J].世界電子元器件,2002,(08):58-59+62.
[23].國外動態[J].化工文摘,2002,(06):42.