第一篇：smt術語中英文對照表
SMT術語中英文對照表
AI :Auto-Insertion 自動插件
AQL :acceptable quality level 允收水準
ATE :automatic test equipment 自動測試
ATM :atmosphere 氣壓
BGA :ball grid array 球形矩陣
CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具
COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上
cps :centipoises(黏度單位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數
DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)
FPT :fine pitch technology 微間距技術
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)
IC :integrate circuit 積體電路
IR :infra-red 紅外線
Kpa :kilopascals(壓力單位)
LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器
MCM :multi-chip module 多層晶片模組
MELF :metal electrode face 二極體
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝
NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產會議
PBGA lastic ball grid array 塑膠球形矩陣
PCB rinted circuit board 印刷電路板
PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器
Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質) ppm arts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)
psi ounds/inch2 磅/英吋2
PWB rinted wiring board 電路板
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件
SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件
SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會
SMT :surface mount technology 表面黏著技術
SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封裝
SOT :small outline transistor 電晶體
SPC :statistical process control 統計過程控制
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數
Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度
THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝
UV :ultraviolet 紫外線 uBGA :micro BGA 微小球型矩陣
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣
PTH :Plated Thru Hole 導通孔
IA Information Appliance 資訊家電產品
MESH 網目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊劑
LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品 應用。
TCP (Tape Carrier Package) ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙鐵
Solder balls 錫球
Solder Splash 錫渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 貫穿孔
Touch up 補焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊錫線
Solder Bars 錫棒
Green Strength 未固化強度(紅膠)
Transter Pressure 轉印壓力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 錫顆粒
Wetteng ability 潤濕能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊錫性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 組裝電路板切割機
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統
Wire Welder 主機板補線機
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機
Prepreg Copper Foil Sheeter
P.P. 銅箔裁切機
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機
LCD Rework Station 液晶顯示器修護機
Battery Electro Welder 電池電極焊接機
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接
Laser Diode 半導體雷射
Ion Lasers 離子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半導體激發固態雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系統
MLCC Equipment 積層元件生產設備
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機
ISO Static Laminator 積層元件均壓機
Green Tape Cutter 元件切割機
Chip Terminator 積層元件端銀機
MLCC Tester 積層電容測試機
Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機 高壓恆溫恆濕壽命測試機
High Voltage Burn-In Life Tester 電容漏電流壽命測試機
Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打帶包裝機
Taping Machine 元件表面黏著設備
Surface Mounting Equipment 電阻銀電極沾附機
Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用
STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用
PDA(個人數位助理器)
CMP(化學機械研磨)製程
研磨液(Slurry)，
Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP
3、PDA、數位相機
Dataplay Disk(微光碟)。
交換式電源供應器(SPS) 專業電子製造服務 (EMS)，
PCB 高密度連結板(HDI board， 指線寬/線距小于4/4 mil)微小孔板(Micro-via board)，孔俓5-6mil以 下 水溝效應(Puddle Effect)：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH) 組裝電路板切割機 Depaneling Machine
NONCFC=無氟氯碳化合物。
Support pin=支撐柱
F.M.=光學點 ENTEK 裸銅板上涂一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽
QFD：品質機能展開
PMT：產品成熟度測試
ORT：持續性壽命測試
FMEA：失效模式與效應分析
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors) 導線架(Lead Frame)：單體導線架(Discrete Lead Frame)及積體線路導線架(IC Lead Frame)二種 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供
ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機
SOP: Standard Operation Procedure(標準操作手冊)
DOE: Design Of Experiment (實驗計劃法) 打線接合(Wire Bonding)
SMT名詞解釋
A
Accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。
Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。
Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。
Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。
Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。
Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。
Annular ring(環狀圈)：鉆孔周圍的導電材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。
Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。
Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自動測試設備)：為了評估性能等級，設計用于自動分析功能或靜態參數的設備，也用于故障離析。
Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)：在自動系統上，用相機來檢查模型或物體。
B
Ball grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。
Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。
Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。
C
CAD/CAM system(計算機輔助設計與制造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構;計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用于數據處理和儲存的大規模內存、用于設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備
Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。
Chip on board (COB板面芯片)：一種溷合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統上通過飛線專門地連接于電路板基底層。
Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。
Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。
Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。
Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。
Conductive epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。
Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。
Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。
Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。
Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。
Cycle rate(循環速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。
D
Data recorder(數據記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。
Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。
Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規則的殘渣。
DFM(為制造著想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。
Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。 Documentation(文件編制)：關于裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。
Downtime(停機時間)：設備由于維護或失效而不生產產品的時間。
Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。
E
Environmental test(環境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。
Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。
F
Fabrication()：設計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括迭層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。
Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。
Fine-pitch technology (FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。
Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。
Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態的溫度水平，最適合于良好濕潤。
Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境，對整個裝配的電器測試。
G
Golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經測試并知道功能達到技術規格，用來通過比較測試其它單元。
H
Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內表面并引起阻塞。
Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。
I
In-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time (JIT剛好準時)：通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線，以把庫存降到最少。
L
Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。 Line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控，可以按照要求生產出可靠的PCB。
M
Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預計的或計算的。
N
Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。
O
Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的溷合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。 Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。
Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統，水溶性的。
P
Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數量;表達為低、中或高。
Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用于在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。
Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。
Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統，可以組合以使元件適應電路板設計。
R
Reflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。
Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。
Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。
Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重復過程。
Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。
S
Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。
Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環的技術。
Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。
Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性) Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。
Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區，起到與電路焊盤連接的作用。
Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。
Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量) Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。
Statistical process control (SPC統計過程控制)：用統計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和/或保持品質控制狀態。
Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。
Subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。
Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。
Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。
T
Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。
Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產生一個小的直流電壓。
Type I, II, III assembly(第
一、
二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I);有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的溷合技術(II);以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的溷合技術(III)。
Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010”(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。
Void(空隙)：錫點內部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。
Y
Yield(產出率)：制造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。
Re:SMT專業術語 FPC的種類簡介
單面板
采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導體的軟性電路板。
普通雙面板
使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板。
基板生成單面板
使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。
基板生成雙面板
使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結膠進行壓合，成為在局部區域壓合，局部區域兩層分離結構的雙面導體線路板以達到在分層區具備高撓曲性能的電路板。
多層板
以單面PI敷銅板材料及粘結膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經多次壓合成為具有多層導體結構的線路板，可以設計為局部分層結構以達到具備高撓曲性的目的。
軟硬結合板
分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結合成一個多元化的電路板。
芯片基礎知識介紹
我們通常所說的“芯片”是指集成電路,它是微電子技術的主要產品.所謂微電子是相對"強電"、"弱電"等概念而言,指它處理的電子信號極其微小.它是現代信息技術的基礎,我們通常所接觸的電子產品,包括通訊、電腦、智能化系統、自動控制、空間技術、電臺、電視等等都是在微電子技術的基礎上發展起來的。
我國的信息通訊、電子終端設備產品這些年來有長足發展,但以加工裝配、組裝工藝、應用工程見長,產品的核心技術自主開發的較少,這里所說的"核心技術"主要就是微電子技術.就好像我們蓋房子的水平已經不錯了,但是,蓋房子所用的磚瓦還不能生產.要命的是,"磚瓦"還很貴.一般來說,"芯片"成本最能影響整機的成本。
微電子技術涉及的行業很多,包括化工、光電技術、半導體材料、精密設備制造、軟件等,其中又以集成電路技術為核心,包括集成電路的設計、制造。
集成電路(IC)常用基本概念有:
晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。
前、后工序:IC制造過程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術;晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后工序。
光刻:IC生產的主要工藝手段,指用光技術在晶圓上刻蝕電路。
線寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生產工藝可達到的最小導線寬度,是IC工藝先進水平的主要指標.線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元。
封裝:指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。
存儲器:專門用于保存數據信息的IC。
邏輯電路:以二進制為原理的數字電路。
Re:SMT術語/名詞相關知識
電子元件,電子器件等的基本定義
1)電子元件：指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。按分類標準，電子元件可分為11個大類。
2)電子器件：指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。例如晶體管、電子管、集成電路。因為它本身能產生電子，對電壓、電流有控制、變換作用(放大、開關、整流、檢波、振蕩和調制等)，所以又稱有源器件。按分類標準，電子器件可分為12個大類，可歸納為真空電子器件和半導體器件兩大塊。
3)電子儀器：是指檢測、分析、測試電子產品性能、質量、安全的裝置。大體可以概括為電子測量儀器、電子分析儀器和應用儀器三大塊，有光學電子儀器、電子元件測量儀器、動態分析儀器等24種細分類。
4)電子工業專用設備：是指在電子工業生產中，為某種電子產品的某一工藝過程而專門設計制造的設備，它是根據電子產品分類來進行分類的，如集成電路專用設備、電子元件專用設備。共有十余類。
FPC的種類簡介
單面板
采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導體的軟性電路板。
普通雙面板
使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板。
基板生成單面板
使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。
基板生成雙面板
使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結膠進行壓合，成為在局部區域壓合，局部區域兩層分離結構的雙面導體線路板以達到在分層區具備高撓曲性能的電路板。
多層板
以單面PI敷銅板材料及粘結膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經多次壓合成為具有多層導體結構的線路板，可以設計為局部分層結構以達到具備高撓曲性的目的。
軟硬結合板
分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結合成一個多元化的電路板。
封裝技術介紹
自從美國Intel公司1971年設計制造出4位微處a理器芯片以來，在20多年時間內，CPU從Intel400
4、8028
6、8038
6、80486發展到Pentium和PentiumⅡ，數位從4位、8位、16位、32位發展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數由2000個躍升到500萬個以上;半導體制造技術的規模由SSI、
MSI、LSI、VLSI達到 ULSI。封裝的輸入/輸出(I/O)引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，下世紀初可能達2千根。這一切真是一個翻天覆地的變化。
對于CPU，讀者已經很熟悉了，28
6、38
6、48
6、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K
6、K6-2 ……相信您可以如數家珍似地列出一長串。但談到CPU和其他大規模集成電路的封裝，知道的人未必很多。所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁--芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。
芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面將對具體的封裝形式作詳細說明。
一、DIP封裝
70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual In-line Package)。DIP封裝結構具有以下特點: 1.適合PCB的穿孔安裝; 2.比TO型封裝易于對PCB布線; 3.操作方便。
DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)。
衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。以采用40根I/O引腳塑料包封雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=3×3/15.24×50=1：86,離1相差很遠。不難看出，這種封裝尺寸遠比芯片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。
Intel公司這期間的CPU如808
6、80286都采用PDIP封裝。
二、芯片載體封裝
80年代出現了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(Small Outline Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)。
以0.5mm焊區中心距，208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。QFP的特點是: 1.適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線; 2.封裝外形尺寸小，寄生參數減小，適合高頻應用; 3.操作方便; 4.可靠性高。
在這期間，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四邊引出扁平封裝PQFP。
三、BGA封裝
90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種--球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。
BGA一出現便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點有: 1.I/O引腳數雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能: 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上; 4.寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高; 5.組裝可用共面焊接，可靠性高; 6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大;
Intel公司對這種集成度很高(單芯片里達300萬只以上晶體管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風扇散熱，從而達到電路的穩定可靠工作。
四、面向未來的新的封裝技術
BGA封裝比QFP先進，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基礎上做了改進，研制出另一種稱為μBGA的封裝技術，按0.5mm焊區中心距，芯片面積/封裝面積的比為1:4，比BGA前進了一大步。
1994年9月日本三菱電氣研究出一種芯片面積/封裝面積=1:1.1的封裝結構，其封裝外形尺寸只比裸芯片大一點點。也就是說，單個IC芯片有多大，封裝尺寸就有多大，從而誕生了一種新的封裝形式，命名為芯片尺寸封裝，簡稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封裝具有以下特點: 1.滿足了LSI芯片引出腳不斷增加的需要; 2.解決了IC裸芯片不能進行交流參數測試和老化篩選的問題; 3.封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10，延遲時間縮小到極短。
曾有人想，當單芯片一時還達不到多種芯片的集成度時，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和專用集成電路芯片(ASIC)在高密度多層互聯基板上用表面安裝技術(SMT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統或系統。由這種想法產生出多芯片組件MCM(Multi Chip Model)。它將對現代化的計算機、自動化、通訊業等領域產生重大影響。MCM的特點有: 1.封裝延遲時間縮小，易于實現組件高速化; 2.縮小整機/組件封裝尺寸和重量，一般體積減小1/4，重量減輕1/3; 3.可靠性大大提高。
隨著LSI設計技術和工藝的進步及深亞微米技術和微細化縮小芯片尺寸等技術的使用，人們產生了將多個LSI芯片組裝在一個精密多層布線的外殼內形成MCM產品的想法。進一步又產生另一種想法:把多種芯片的電路集成在一個大圓片上，從而又導致了封裝由單個小芯片級轉向硅圓片級(wafer level)封裝的變革，由此引出系統級芯片SOC(System On Chip)和電腦級芯片PCOC(PC On Chip)。
隨著CPU和其他ULSI電路的進步，集成電路的封裝形式也將有相應的發展，而封裝形式的進步又將反過來促成芯片技術向前發展。
Re:SMT術語/名詞與相關知識 RoHS指令
1.什么是RoHS? RoHS是《電氣、電子設備中限制使用某些有害物質指令》(the Restriction of the use of
certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文縮寫。
2.有害物質是指哪些? RoHS一共列出六種有害物質，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價鉻Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴聯苯PBB。
3.為什么要推出RoHS?
首次注意到電氣、電子設備中含有對人體健康有害的重金屬是2000年荷蘭在一批市場銷售的游戲機的電纜中發現鎘。事實上，電氣電子產品在生產中目前大量使用的焊錫、包裝箱印刷的油墨都含有鉛等有害重金屬。
4.RoHS指令中六種受限物質有何危害?
鉛：對神經系統造成傷害;
鎘：對骨骼、腎臟、呼吸系統的傷害; 汞：對中樞神經和腎臟系統的傷害; 六價鉻：會造成遺傳性基因缺陷;
PBB和PBDE：強烈的致癌性和致畸性物質; 序號 1 2 3 4 5 6 有害物質 鉛 鎘 鉻 汞 多溴聯苯 多溴聯苯醚
消化系統 √ √
呼吸管道
√ √
中樞系統 √
√
心臟系統
√
生殖系統 √
肝臟 √
√
皮膚
√ √
血液 √ √
腎臟 √ √ √ √
骨骼
√
導致畸胎 √ √
√ √
甲狀腺荷爾蒙作用
√ √
5.何時實施RoHS? 歐盟將在2006年7月1日實施RoHS，屆時使用或含有重金屬以及多溴二苯醚PBDE，多溴聯苯PBB等阻燃劑的電氣電子產品將不允許進入歐盟市場。
6.RoHS具體涉及那些產品? RoHS針對所有生產過程中以及原材料中可能含有上述六種有害物質的電氣電子產品，主要包括：
白家電，如電冰箱，洗衣機，微波爐，空調，吸塵器，熱水器等，
黑家電，如音頻、視頻產品，DVD，CD，電視接收機，IT產品，數碼產品，通信產品等;
電動工具，
電動電子玩具
醫療電氣設備
7.各種材料的測試項目
序號 有害物質名稱 聚合物 金屬 電子元件 其它
1 鉛及其化合物(Lead and its compounds) √ √ √ √ 2 汞及其化合物(Mercury and its compounds) √ √ √ √ 3 鎘及其化合物(Cadmium and its compounds) √ √ √ √ 4 六價鉻化合物(Hexavalent chromium compounds) √ √ √ √ 5 多溴聯苯(PBBs) √
√ √ 6 多溴聯苯醚(PBDEs) √
√ √
什么是RoHS?
1. 什么是RoHS?
RoHS是《電氣、電子設備中限制使用某些有害物質指令》(the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文縮寫。
2. 有害物質是指哪些?
RoHS一共列出六種有害物質，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價鉻Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴聯苯PBB。
3. 為什么要推出RoHS?
首次注意到電氣、電子設備中含有對人體健康有害的重金屬是2000年荷蘭在一批市場銷售的游戲機的電纜中發現鎘。事實上，電氣電子產品在生產中目前大量使用的焊錫、包裝箱印刷的油墨都含有鉛等有害重金屬。
4. 何時實施RoHS?
歐盟將在2006年7月1日實施RoHS，屆時使用或含有重金屬以及多溴二苯醚PBDE，多溴聯苯PBB等阻燃劑的電氣電子產品將不允許進入歐盟市場。
5. RoHS具體涉及那些產品?
RoHS針對所有生產過程中以及原材料中可能含有上述六種有害物質的電氣電子產品，主要包括：
白家電，如電冰箱，洗衣機，微波爐，空調，吸塵器，熱水器等，
黑家電，如音頻、視頻產品，DVD，CD，電視接收機，IT產品，數碼產品，通信產品等;
電動工具，
電動電子玩具
醫療電氣設備
6. 目前RoHS進展情況?
一些大公司已經注意到RoHS并開始采取應對措施，如SONY公司的數碼照相機已經在包裝盒上聲明：本產品采用無鉛焊接;采用無鉛油墨印刷。
信息產業部2004年也出臺了《電子信息產品污染防治管理辦法》內容與RoHS類似，并于十月份成立了“電子信息產品污染防治標準工作組”，研究和建立符合我國國情的電子信息產品污染防治標準體系;開展與電子信息產品污染防治有關的標準研究和制修訂工作，特別是加快制定產業急需的材料、工藝、名詞術語、測試方法和試驗方法等基礎標準。
RoHS指令中涉及的電氣及電子設備共有8大類,產品包括：大型家電用品、小型家電用品、信息技術和遠程通訊設備、消費性設備、照明設備、電子及電氣工具、玩具、休閑運動設備、醫療設備、監視及控制設備、自動售貨機。
為保證整機產品符合歐盟RoHS指令要求，原材料和元器件中有害物質的限制使用顯得尤其重要。產品供應鏈上的任何一環節出現問題，都可能導致最后整機產品不合格，所以我們必須要求供應商提供的原材料或元器件首先滿足RoHS指令的要求。 RoHS指令中規定，電器和電子產品不得含有鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴二苯醚和聚溴聯苯等6種有害物質。目前這6種物質都可以找到替代品，而由此引起的設備及工藝的改變也可以解決,但令企業普遍擔憂的是成本問題，“以鉛為例，當前電子企業中使用的焊料多數都是鉛和錫組成的合金，熔點為183攝氏度，與之熔點相近，而又不會產生不良副作用的有錫銅合金、錫銀合金、錫銀銅合金等。但從焊料替代品的選擇到設備的改變，無鉛制程的成本估計要上升60%，而國內很多電子產品的附加值不高，難以抵消成本上升帶來的支出增加。” 但是環保生產是全球的大趨勢，美國、日本等市場遲早也會實行同樣的規定。
第二篇：SMT常用術語中英文對照
簡稱
英文全稱
中文解釋
SMT
Surface Mounted Technology表面貼裝技術
SMD
Surface Mount Device表面安裝設備(元件)DIP
Dual In-line Package雙列直插封裝
QFP
Quad Flat Package四邊引出扁平封裝PQFP
Plastic Quad Flat Package塑料四邊引出扁平封裝SQFP
Shorten Quad Flat Package縮小型細引腳間距QFPBGA
Ball Grid Array Package
球柵陣列封裝
PGA
Pin Grid Array Package
針柵陣列封裝
CPGA
Ceramic Pin Grid Array
陶瓷針柵陣列矩陣
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
塑料有引線芯片載體
CLCC
Ceramic Leaded Chip Carrier
塑料無引線芯片載體
SOP
Small Outline Package
小尺寸封裝
TSOP
Thin Small Outline Package
薄小外形封裝
SOT
Small Outline Transistor
小外形晶體管
SOJ
Small Outline J-lead Package
J形引線小外形封裝
SOIC
Small Outline Integrated Circuit Package小外形集成電路封裝
MCM
Multil Chip Carrier
多芯片組件
MELF
圓柱型無腳元件
D
Diode
二極管
R
Resistor
電阻
SOC
System On Chip
系統級芯片
CSP
Chip Size Package
芯片尺寸封裝
COB
Chip On Board板上芯片
第三篇：彈簧術語中英文對照表（推薦）
彈簧術語中英文對照表
中文 英文 簡寫
線徑 Wire diameter d移除 Remove
外徑 Outside of diameter O.D立定處理 Setting
內徑 Inside of dimeter I.D應力消除 Stress relieve
中心徑 Mean coil diameter C.D彈簧剛度產生單位變形量的彈簧負荷 Spring constant有效圈數 Active coil Number Na強壓(拉、扭)處理 Prestressing
總圈數 Total number of coils Nt開口不磨平 Open ends, not ground
自由長度 Free lengh F.L彈簧箍固緊簧板的金屬箍 Buckle
自由高度 Free height F.H沖擊試驗 Impact test
卷方向 Winding負荷 Load (P)
右旋 Right hand screw環 Loops
左旋 Left hand screw模量 Modulus
材質 Material開口磨平 Open ends ground
一般鋼線 SWC鋁板 Aluminum plate
琴鋼線 SWP-B(For press force) 中文 英文
SWP-A(For pull force)壓實外徑不超過 Outside dia sold, not more than
不銹鋼線 Stainless steel熱處理加工品檢報告 Heat-treatment QC report
閉端研磨 Closed and ground鉤 Hooks
表面處理 Surface treatment自由內徑不小于 Inside dia free , not less than
低溫熱處理 Low temperature heat treatment客戶名稱 customer
萬能材料試機 Universal test machine裝配高度(基本) Assembled height (Basic)
安全荷重 Total safe load出貨單號 Job NO.
最大荷重 Maximum load裝配高度之負載 Load at assembled height
壓時之荷重 Load at pressing length品名 Proname
防銹油 Preventing rust oil壓實高度不超過 Sold height , Not more than
電鍍 Electroplating硬度要求/硬度值 Hardness/Hardness value
電解 Electrolytic線徑(約) Dia of wire(approx)
鍍洛 Chroming變形量 Distortion
鍍鋅 Zinc-plating批號 Batber
五彩鍍鋅 Colored-plating兩端閉合并磨平 Ends closed and ground flat
染黑 Black-dyeing數量 TTL OTY.
烤漆 Paint drying操作高度(基本) Operating height (basic)
鈍化 Passivating重量 TTL WT.
永久變形 Permanent set操作高度之負載 Load at operating height
斜率 Rate (R)
彈性比率(參考) Spring rate (Ref)
依照規格式化MIL-S-13572制造,I型,A級,珠擊 Manufacture in accordance wire spec MIL-S-13572 type I , gradea ,shot peen高度18和12之間,負載變化為20+5KG Change in load between 18 and 12 height 20+5kg
注:鋼,515H或50B60H.規格為QQ-S-624 notes:Steel 515H or 50B60H . Spec QQ-S-624
鋼板 Stainless Plate
彈簧銷 Spring pin
鋼線彈簧 Spring wire
螺旋形狀、螺旋線 Helix
氫脆變 Hydrogen embrittlement
初始負荷 Initial load
疲勞試驗 Fatigue test
閉收口 Closed ends
磨平閉收口 closed and ground ends
密身 Close-wound
Permanent deformation / Temporary deformation：永久變形彈簧卸荷后自由高度(長度、角度)
Pre-set：To remove permanent set prior to application installation.
Active number of coils(turns)：有效圈數計算彈簧剛度時的圈數
Axial pitch： 軸向節距截錐渦卷彈簧軸向的節距
Angular relationship of ends：收口的角關系拉簧的鉤環的相對位置
Baking：Heating of electroplated springs to relieve hydrogen embrittlement.
Characteristic：彈簧特性工作負荷與變形量之間的關系
Diameter of wire cord：索徑多股螺旋彈簧鋼索直徑
Deflection：變形量(撓度)彈簧沿負荷方向產生的相對位移
Deflection at ultimate load：極限負荷下的變形量彈簧在極限負荷下沿作用方向產生的相對位移
Free height(length)：自由長度(高度)彈簧無負荷時的長度(高度)
Free angle：自由角度扭轉彈簧無扭矩作用時兩臂的夾角
Height(length) at ultimate load：極限高度(長度)彈簧承受極限負荷時的長度(高度)
Hot-setting： 加溫立定處理在高于彈簧工作溫度條件下的立定處理
Initial tension (Pi)：初如拉力密圈螺旋拉伸彈簧在冷卷時形成的內力，其值為彈簧開始產生拉伸變形時所需要的作用力
Mean diameter or coils：彈簧中徑彈簧內徑和中徑的平均值
Modulus in compression：壓縮模量橡膠彈簧在壓縮時的彈簧模量
Number of end coils：支承圈數彈簧端部用于支承或固定的圈數
Pitch：節距螺旋彈簧兩相鄰有效圈截面中心線的軸向距離
Pitch of wire cord：索距多股螺旋彈簧鋼索中鋼絲的導程
Radial pitch：徑向節距截錐渦卷彈簧徑向的節距
Spring flexibility：彈簧柔度單位工作負荷下的變形量
Spccified load：工作負荷彈簧工作過程中承受的力或扭矩
Torque (M)：扭矩，轉矩扭簧的彎曲動作，等于負荷乘以從負荷到彈簧軸向的移動距離
Twist angle of strands：索擰角多股螺旋彈簧鋼索中心線與鋼絲中心線的夾角
Total number of coils(turns)：總圈數
Ultimate load：極限負荷對應于彈簧材料屈服極限的負荷
Ultimate torsional angle：極限扭轉角扭轉彈簧承受極限負荷時的角位移
Working ultimate load：工作極限負荷彈簧工作中可能出現的最大負荷
Working height((length)：工作高度(長度)彈簧承受工作負荷時的長度(高度)的變化不能恢復的部分稱為永久變形，能恢復的稱為暫變形或滯彈性變形
Working torsional angle：工作扭轉角扭轉彈簧承受工作負荷時的角位移
第四篇：常見鈑金設計術語中英文對照表
表一 (工程圖面中最常用的專用術語)
中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱
向上抽孔 upward extrude 壓線 score
向下抽孔 downward extrude 墊腳 locator
正面壓螺母(釘)(柱) positive pressing nut(screw)(standoff) 沙拉孔 counter sink
反面壓螺母(釘)(柱) negative pressing nut(screw)(standoff) 向上凸點 upward bump正面沙拉孔 positive counter sink 向下凸點 downward bump
反面沙拉孔 negative counter sink 向上半剪 upward halt-shear
向上抽芽孔 upward threaded hole 向下半剪 downward halt-shear
向下抽芽孔 downward threaded hole 半剪 halt-shear
向上反折壓平 upward folding and flattening 接地標志 ground symbol
向下反折壓平 downward folding and flattening 螺柱 standoff
點焊 spot weld 穿孔(通孔) through hole
絲印 silk screen 抽引,抽凸 draw,extrude
攻芽 tap 沖孔 pierce(piercing)
斷差 offset 變形 deformation
壓平(兩個料厚) hem 成形 form(forming)
向上抽引,抽凸 upward draw,form 凸點 bump
向下抽引,抽凸 downward draw,form 拉釘 rivet
擴孔 enlarge hole 規格大小 specification
代號 mark 數量 amount
加工性質 character 備注 instruction
表二 (鈑金設計中常用的其它術語)
中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱
擴孔
enlarge hole 自鉚 self-chinching
全周壓毛邊
all round burr 平頭拉釘 set-head rivet
表面處理
finish 定位銷 dowel pin
掛鉤
hook 平頭鉚釘 closed-end rivet
焊接線 weld line 塑膠固定栓 fastener,plastic,push-type
壓合膠粘劑 presure sensitive adhesive 尼龍綁帶 tie wrap,nylon
五金件 hardware 泡棉靜電導片 gasket,foam,emi
貼紙 labeling 鈹銅靜電導片 gasket,becu,emi
烤漆 paint 圓頭螺釘 button-head screw
電鍍 plating 平頭螺母 nut flush
銘板 nameplate 平齊自鉚 flush,self-clinching
包裝 packing 緊固螺絲 fix screw
鐵材零件 sheet metal parts 組裝 assembly
塑膠零件 plastic parts 凹陷,頂針 sink mark
壓邊鉚釘 open-end rivet / /
插孔 jack / /
彈簧螺絲 fsnr,cap,scr / /
表三 (鈑金設計中常用的其它術語)
中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱 厚度 thick 文字,記號 charactor半沖孔 spring slice 角 corner
基座 chassis 自鎖螺母 nut self-clenching承座 bracket 軸肘式鉚接 toggle lock承架 horsing 卡尺 cali per
下蓋 base
打印字模 stamp letter
去毛邊 deburr
反面 farside
正面 inside
下料 blank(blanking)
去除 remove
第五篇：機械設計名詞術語中英文對照表1
阿基米德蝸桿 Archimedes worm 安全系數 safety factor; factor of safety
安全載荷 safe load 凹面、凹度 concavity 扳手 wrench
板簧 flat leaf spring半圓鍵 woodruff key 變形 deformation 擺桿 oscillating bar
擺動從動件 oscillating follower 擺動從動件凸輪機構 cam with oscillating follower
擺動導桿機構 oscillating guide-bar mechanism
擺線齒輪 cycloidal gear
擺線齒形 cycloidal tooth profile 擺線運動規律 cycloidal motion 擺線針輪 cycloidal-pin wheel 包角 angle of contact 保持架 cage
背對背安裝 back-to-back arrangement
背錐 back cone ; normal cone 背錐角 back angle
背錐距 back cone distance 比例尺 scale
比熱容 specific heat capacity 閉式鏈 closed kinematic chain 閉鏈機構 closed chain mechanism 臂部 arm
變頻器 frequency converters
變頻調速 frequency control of motor speed
變速 speed change
變速齒輪 change gear change wheel
變位齒輪 modified gear
變位系數 modification coefficient 標準齒輪 standard gear
標準直齒輪 standard spur gear
表面質量系數 superficial mass factor 表面傳熱系數 surface coefficient of heat transfer
表面粗糙度 surface roughness 并聯式組合 combination in parallel 并聯機構 parallel mechanism 并聯組合機構 parallel combined mechanism
并行工程 concurrent engineering 并行設計 concurred design, CD 不平衡相位 phase angle of unbalance
不平衡 imbalance (or unbalance) 不平衡量 amount of unbalance
不完全齒輪機構 intermittent gearing 波發生器 wave generator 波數 number of waves 補償 compensation
參數化設計 parameterization design, PD
殘余應力 residual stress
操縱及控制裝置 operation control device
槽輪 Geneva wheel
槽輪機構 Geneva mechanism ; Maltese cross
槽數 Geneva numerate 槽凸輪 groove cam 側隙 backlash
差動輪系 differential gear train 差動螺旋機構 differential screw mechanism
差速器 differential
常用機構 conventional mechanism; mechanism in common use 車床 lathe
承載量系數 bearing capacity factor 承載能力 bearing capacity 成對安裝 paired mounting 尺寸系列 dimension series 齒槽 tooth space 齒槽寬 spacewidth 齒側間隙 backlash
齒頂高 addendum
齒頂圓 addendum circle 齒根高 dedendum
齒根圓 dedendum circle 齒厚 tooth thickness 齒距 circular pitch 齒寬 face width 齒廓 tooth profile 齒廓曲線 tooth curve 齒輪 gear
齒輪變速箱 speed-changing gear boxes
齒輪齒條機構 pinion and rack 齒輪插刀 pinion cutter;
pinion-shaped shaper cutter 齒輪滾刀 hob ,hobbing cutter 齒輪機構 gear 齒輪輪坯 blank
齒輪傳動系 pinion unit 齒輪聯軸器 gear coupling 齒條傳動 rack gear 齒數 tooth number 齒數比 gear ratio 齒條 rack
齒條插刀 rack cutter; rack-shaped shaper cutter
齒形鏈、無聲鏈 silent chain 齒形系數 form factor
齒式棘輪機構 tooth ratchet mechanism
插齒機 gear shaper
重合點 coincident points 重合度 contact ratio 沖床 punch
傳動比 transmission ratio, speed ratio
傳動裝置 gearing; transmission gear 傳動系統 driven system 傳動角 transmission angle 傳動軸 transmission shaft
串聯式組合 combination in series 串聯式組合機構 series combined mechanism
串級調速 cascade speed control 創新 innovation creation 創新設計 creation design
垂直載荷、法向載荷 normal load 唇形橡膠密封 lip rubber seal 流體軸承 magnetic fluid bearing 從動帶輪 driven pulley 從動件 driven link, follower
從動件平底寬度 width of flat-face 從動件停歇 follower dwell
從動件運動規律 follower motion 從動輪 driven gear 粗線 bold line
粗牙螺紋 coarse thread 大齒輪 gear wheel 打包機 packer 打滑 slipping
帶傳動 belt driving 帶輪 belt pulley
帶式制動器 band brake
單列軸承 single row bearing
單向推力軸承 single-direction thrust bearing
單萬向聯軸節 single universal joint 單位矢量 unit vector
當量齒輪 equivalent spur gear; virtual gear
當量齒數 equivalent teeth number; virtual number of teeth
當量摩擦系數 equivalent coefficient of friction
當量載荷 equivalent load 刀具 cutter 導數 derivative 倒角 chamfer
導熱性 conduction of heat 導程 lead
導程角 lead angle
等加等減速運動規律 parabolic motion; constant acceleration and deceleration motion
等速運動規律 uniform motion; constant velocity motion
等徑凸輪 conjugate yoke radial cam 等寬凸輪 constant-breadth cam
等效構件 equivalent link 等效力 equivalent force
等效力矩 equivalent moment of force
等效量 equivalent
等效質量 equivalent mass
等效轉動慣量 equivalent moment of inertia
等效動力學模型 dynamically equivalent model 底座 chassis 低副 lower pair
點劃線 chain dotted line (疲勞)點蝕 pitting 墊圈 gasket
墊片密封 gasket seal 碟形彈簧 belleville spring 頂隙 bottom clearance
定軸輪系 ordinary gear train; gear train with fixed axes 動力學 dynamics
動密封 kinematical seal 動能 dynamic energy
動力粘度 dynamic viscosity 動力潤滑 dynamic lubrication 動平衡 dynamic balance 動平衡機 dynamic balancing machine
動態特性 dynamic characteristics 動態分析設計 dynamic analysis design
動壓力 dynamic reaction 動載荷 dynamic load 端面 transverse plane
端面參數 transverse parameters 端面齒距 transverse circular pitch 端面齒廓 transverse tooth profile 端面重合度 transverse contact ratio 端面模數 transverse module 端面壓力角 transverse pressure angle
鍛造 forge
對稱循環應力 symmetry circulating stress 對心滾子從動件 radial (or in-line ) roller follower
對心直動從動件 radial (or in-line ) translating follower
對心移動從動件 radial reciprocating follower
對心曲柄滑塊機構 in-line slider-crank (or crank-slider) mechanism
多列軸承 multi-row bearing 多楔帶 poly V-belt
多項式運動規律 polynomial motion 多質量轉子 rotor with several masses
惰輪 idle gear
額定壽命 rating life 額定載荷 load rating II 級桿組 dyad
發生線 generating line發生面 generating plane法面 normal plane
法面參數 normal parameters 法面齒距 normal circular pitch 法面模數 normal module
法面壓力角 normal pressure angle 法向齒距 normal pitch
法向齒廓 normal tooth profile
法向直廓蝸桿 straight sided normal worm
法向力 normal force
反饋式組合 feedback combining 反向運動學 inverse ( or backward) kinematics
反轉法 kinematic inversion 反正切 Arctan
范成法 generating cutting 仿形法 form cutting
方案設計、概念設計 concept design, CD
防振裝置 shockproof device 飛輪 flywheel
飛輪矩 moment of flywheel 非標準齒輪 nonstandard gear 非接觸式密封 non-contact seal
非周期性速度波動 aperiodic speed fluctuation
非圓齒輪 non-circular gear 粉末合金 powder metallurgy
分度線 reference line; standard pitch line
分度圓 reference circle; standard (cutting) pitch circle
分度圓柱導程角 lead angle at reference cylinder
分度圓柱螺旋角 helix angle at reference cylinder 分母 denominator 分子 numerator
分度圓錐 reference cone; standard pitch cone
分析法 analytical method
封閉差動輪系 planetary differential 復合鉸鏈 compound hinge
復合式組合 compound combining 復合輪系 compound (or combined) gear train
復合平帶 compound flat belt 復合應力 combined stress
復式螺旋機構 Compound screw mechanism
復雜機構complex mechanism 桿組 Assur group干涉 interference
剛度系數 stiffness coefficient 剛輪 rigid circular spline 鋼絲軟軸 wire soft shaft
剛體導引機構 body guidance mechanism
剛性沖擊 rigid impulse (shock) 剛性轉子 rigid rotor 剛性軸承 rigid bearing 剛性聯軸器 rigid coupling 高度系列 height series 高速帶 high speed belt 高副 higher pair
格拉曉夫定理 Grashoff`s law 根切 undercutting 公稱直徑 nominal diameter 高度系列 height series 功 work
工況系數 application factor 工藝設計 technological design 工作循環圖 working cycle diagram 工作機構 operation mechanism 工作載荷 external loads 工作空間 working space 工作應力 working stress
工作阻力 effective resistance 工作阻力矩 effective resistance moment
公法線 common normal line 公共約束 general constraint 公制齒輪 metric gears 功率 power
功能分析設計 function analyses design
共軛齒廓 conjugate profiles 共軛凸輪 conjugate cam 構件 link
鼓風機 blower
固定構件 fixed link; frame 固體潤滑劑 solid lubricant
關節型操作器 jointed manipulator 慣性力 inertia force
慣性力矩 moment of inertia ,shaking moment
慣性力平衡 balance of shaking force 慣性力完全平衡 full balance of shaking force
慣性力部分平衡 partial balance of shaking force
慣性主矩 resultant moment of inertia 慣性主失 resultant vector of inertia 冠輪 crown gear
廣義機構 generation mechanism 廣義坐標 generalized coordinate 軌跡生成 path generation 軌跡發生器 path generator 滾刀 hob
滾道 raceway
滾動體 rolling element
滾動軸承 rolling bearing 滾動軸承代號 rolling bearing identification code 滾針 needle roller
滾針軸承 needle roller bearing 滾子 roller
滾子軸承 roller bearing 滾子半徑 radius of roller 滾子從動件 roller follower 滾子鏈 roller chain
滾子鏈聯軸器 double roller chain coupling
滾珠絲桿 ball screw
滾柱式單向超越離合器 roller clutch 過度切割 undercutting
函數發生器 function generator函數生成 function generation含油軸承 oil bearing 耗油量 oil consumption
耗油量系數 oil consumption factor 赫茲公式 H. Hertz equation
合成彎矩 resultant bending moment 合力 resultant force
合力矩 resultant moment of force 黑箱 black box 橫坐標 abscissa
互換性齒輪 interchangeable gears 花鍵 spline
滑鍵、導鍵 feather key 滑動軸承 sliding bearing 滑動率 sliding ratio 滑塊 slider
環面蝸桿 toroid helicoids worm 環形彈簧 annular spring
緩沖裝置 shocks; shock-absorber 灰鑄鐵 grey cast iron 回程 return
回轉體平衡 balance of rotors 混合輪系compound gear train 積分 integrate
機電一體化系統設計
mechanical-electrical integration system design