第一篇：pcb設計相關經驗分享
干貨分享：PCB設計的幾點經驗總結
干貨分享：PCB設計的幾點經驗總結 來源：ADI論壇
[導讀] “工欲善其事，必先利其器”。本文將針對PCB設計分享些經驗之談。 關鍵詞：PCB
第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝; SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設計，做好后就準備開始做PCB設計了。
第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB 設計環境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區域和非布線區域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區域)。第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網絡表(Design-> Create Netlist)，之后在PCB圖上導入網絡表(Design->Load Nets)。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①. 按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區(怕干擾)、功率驅動區(干擾源);
②. 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線最為簡潔;同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔;
③. 對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度;發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施;
④. I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件;
⑤. 時鐘產生器(如：晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時鐘的器件;
⑥. 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容(一般采用高頻性能好的獨石電容);電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。⑦. 繼電器線圈處要加放電二極管(1N4148即可);
⑧. 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所占面積和高度)、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同
時，應該在保證上面原則能夠體現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致” 。
這個步驟關系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。
第四：布線。布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之后，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是舍本逐末了。
布線時主要按以下原則進行：
①.一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數字電路的 PCB可用寬的地導線組成一個回路， 即構成一個地網來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)
②. 預先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
③. 振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零;④. 盡可能采用45°的折線布線，不可使用90°折線，以減小高頻信號的輻射;(要求高的線還要用雙弧線)
⑤. 任何信號線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量小;信號線的過孔要盡量少;
⑥. 關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。
⑦. 通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。
⑧. 關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用
⑨.原理圖布線完成后，應對布線進行優化;同時，經初步網絡檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。
PCB布線工藝要求
①. 線
一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離;
布線密度較高時，可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。
②. 焊盤(PAD)
焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸;
PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。③. 過孔(VIA)
一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
④. 焊盤、線、過孔的間距要求
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and PAD ： ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm(12mil)
TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm(12mil)
密度較高時：
PAD and VIA ： ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and PAD ： ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm(10mil)
TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm(10mil)
第五：布線優化和絲印。“沒有最好的，只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去設計，等你畫完之后，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了
(Place->polygon Plane)。鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數字地的分離)，多層板時還可能需要鋪電源。時對于絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。
第六：網絡和DRC檢查和結構檢查。首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網絡文件與原理圖網絡文件進行物理連接關系的網絡檢查(NETCHECK)，并根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證布線連接關系的正確性;
網絡檢查正確通過后，對PCB設計進行DRC檢查，并根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最后需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。第七：制版。在此之前，最好還要有一個審核的過程。
PCB設計是一個考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好。所以設計時要極其細心，充分考慮各方面的因數(比如說便于維修和檢查這一項很多人就不去考慮)，精益求精，就一定能設計出一個好板子。
第二篇：PCB設計經驗總結報告
1、走線寬度：
銅箔的寬度只與電流有關，與電壓無關。1mm銅箔可通過1A電流，如果電流很大，不建議大幅度增加銅箔寬度，可以在銅箔中間鍍錫。電壓高的話，只需增加與鄰近銅箔的距離，無需調整銅箔寬度，必要時可以在覆銅板上開槽以增加耐壓強度。
2、覆銅
切換到要鋪銅的層，按p再按G，在設置中選擇網絡，勾選去死銅，選擇全銅或風格銅并設置風格大小，完畢后圈出你要覆的區域后右鍵，OK
3、銅模厚度
常見的都是12微米，18微米，35微米(行業內叫做1OZ);有些特別需求的還有7微米，9微米，甚至厚的還有70微米的，看你具體何種用途?銅箔厚一般用來走大電流，但是越厚的銅箔越難制作精細線路，現在手機里面的控制板一般是75微米線寬間距，所以手機PCB用的銅厚一般是35微米多
第三篇：電子產品設計經驗總結之PCB設計
1. 根據線路板廠家的能力設定線路板基本參數
根據滄州一帶線路板廠的水平，按下列參數設計線路板質量應能保證：
* 最小導線寬度：8mil;
* 最小導線間距：8mil;
* 最小過孔焊盤直徑：30 mil;
* 最小過孔孔徑：16 mil;
* DRC檢查最小間距：8mil; 2. 線路板布局
* 固定孔和線路板外形按結構要求以公制尺寸繪制;
* 螺釘固定孔的焊盤要大于螺釘帽和螺母的直徑，以M3的螺釘為例，其焊盤直徑為6.5mm，鉆孔直徑為3.2mm。
* 外圍接插件位置要總體考慮，避免電纜錯位、扭曲;
* 其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的網格上，以利布線;
* 按功能把器件分成多個單元，在顯示網絡飛線的情況下把單元的各個器件定位;
* 把各個單元移到線路板的合適位置，利用塊移動和旋轉功能使大部分走線合理;
* 模擬電路與數字電路分片布置，數字部分的電流盡量不要穿越模擬區;
* 模擬電路按信號走向布置，大信號線不得穿越小信號區;
* 晶體和連接電容下方不得走其他信號線，以免振蕩頻率不穩;
* 除單列器件外只允許移動、旋轉，不得翻轉，否則器件只能焊于焊接面;
* 核對器件封裝
同一型號的貼片器件有不同封裝。例如SO14 塑料本體寬度有0.15英寸(3.8mm)和5.1mm的區別。
* 核對器件安裝位置
器件布局初步完成后，應打出1:1的器件圖，核對邊沿器件安裝位置是否合適。 3. 布線 3.1 線寬
信號線：8～12mil;
電源線：30～100mil(A級電源線可用矩形焊盤加焊裸導線以增加通過電流量);
3.2 標準英制器件以25 mil間距走線。
3.3 公制管腳以5 mil間距走線，距離管腳不遠處拐彎，盡量走到25 mil網格上，便于以后導線調整。 3.4 8mil線寬到過孔中心間距為30mil。
3.5 大量走線方向交叉時可把貼片器件改到焊接面。
3.6 原理圖連線不見得合理，可適當修改原理圖，重作網絡表，使走線盡量簡潔、合理。
* 62256 RAM芯片的數據、地址線可不按元件圖排列;
* MCU 的外接IO管腳可適當調整;
* 地址鎖存芯片的引腳可適當變動，但要注意信號的對應關系;
* CPLD和GAL的引腳可適當調整。
3.7在用貼片管腳較多的器件時，布線不一定堅持橫豎各在一面的原則，應以走線簡潔、合理為準。 3.8 預留電源和地線走線空間。
3.9 電源線換面時最好在器件管腳處，過孔的電阻較大。 3.10 不應連接的器件有飛線，可能是原理圖網絡標號相同所致，應修改原理圖。 4. 線間距壓縮
在引線密度較高，差幾根線布放困難時可采取以下辦法：
* 8mil線寬線間距由25 mil改為20 mil;
* 過孔較多時可把經過孔的相反方向的走線調整到一排;
* 經過孔的走線彎曲，壓縮線間距;
*
5. DRC檢查
DRC檢查的間距一般為10 mil，如布線困難也可設為8 mil。
布地網前應作一次DRC檢查，即除GND沒布線外不得有其他問題。如發現問題也容易處理。 6. 佈地網(鋪銅)
佈地網首先能減小地線電阻，即減小由地線電阻(電感)形成的電壓降，使電路工作穩定。另外也可減少對外輻射，增強電磁兼容性。早期采用網格，近來很多采用連在一起的銅箔。
佈地網用DXP軟件較好，即缺畫導線較少。 6.1 初始設置
DRC檢查的間距設置：16mil(DRC檢查時要改回10 mil)
(焊盤與地網距離較大，焊接時不易短路)
網格間距：10mil
線寬：10mil
不刪除死銅。
6.2 布線
布線前應在元件面絲印層畫出佈地網的范圍，以免兩面不一致。這些線布完后刪除。 6.3 加過孔
過孔不只起把死銅連接的作用，在可能的地方盡量多加過孔(10mm間距)，以使地電阻最小。 6.4 刪除死銅
多余死銅使兩邊導線電容加大，增加不必要的耦合，必須刪除。 7. 鉆孔孔徑調整
由于一般阻容件、集成電路管腳直徑在0.5~0.6mm之間，50 mil焊盤的缺省孔徑為30 mil(0.76mm)，焊接無問題。對直徑較大的二極管、單雙排插針就不合適，甚至會插不進去，把孔徑改為39 mil(約為1 mm)即可。
管腳直徑大于1 mm的器件，無法在50 mil焊盤上應用，這是器件庫設計問題。 8. 器件標號調整
把器件標號移到合適位置，在器件較密時容易把標號放錯，此時應用器件編輯命令核對。 9. 編制元器件表
編制元器件表的目的是給器件采購和線路板焊接準備必要文件。建議按以下原則編制：
* 器件順序按電阻、電容、電感、集成電路、其他排列;
* 同類器件按數值從小到大排列;
* 器件應標明型號、數量、安裝位置(器件標號);
* 集成電路應在備注欄標明封裝型式;
* 焊插座的器件應標明插座型號;
* 特殊器件(如高精度電阻)應注明。 10. 元件封裝設計
10.1元件封裝設計的必要性
* 新器件沒有現成的封裝;
* 貼片器件自動貼裝焊盤可以和器件焊盤一致，手工焊接要留出焊接余量。 10.2元件封裝設計
* 在元件絲印面畫出帶器件方向的元件外形，以防器件放置擁擠;
* 貼片器件焊盤要長出器件管腳0.5 mm，便于手工焊接;
* 插板器件焊盤孔徑要大于管腳直徑0.2 mm，便于焊錫流動;
* 管腳編號要與原理圖一致(不用管腳也要編號);
* 核對管腳編號;
* 打印1:1圖形，與實際器件核對。 10.3 使用元件封裝庫應注意的幾個問題
* DB插頭座針、孔管腳排列相反，容易用錯;
* 3腳分立器件封裝與原理圖可能不一致;
* DC2帶耳接插件要留出合適的安裝空間;
* 立式接插件與臥式接插件封裝圖不同;
* 把器件改放到焊接面可用器件編輯來實現
設計PCB時抗靜電放電(ESD)的方法
技術文章
加入時間：2008-3-24 加入者：PCB之家
來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術手段進行防范。
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。以下是一些常見的防范措施。
*盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內層線。
*對于雙面PCB來說，要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區之間，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等于60mm，如果可能，柵格尺寸應小于13mm。
*確保每一個電路盡可能緊湊。
*盡可能將所有連接器都放在一邊。
*如果可能，將電源線從卡的中央引入，并遠離容易直接遭受ESD影響的區域。
*在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。
*在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。
*PCB裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。
*在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區”;如果可能，保持間隔距離為0.64mm。
*在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔100mm沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。
*如果電路板不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電極。
*要以下列方式在電路周圍設置一個環形地：
(1)除邊緣連接器以及機箱地以外，在整個外圍四周放上環形地通路。
(2)確保所有層的環形地寬度大于2.5mm。
(3)每隔13mm用過孔將環形地連接起來。
(4)將環形地與多層電路的公共地連接到一起。
(5)對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應該將環形地與電路公共地連接起來。不屏蔽的雙面電路則應該將環形地連接到機箱地，環形地上不能涂阻焊劑，以便該環形地可以充當ESD的放電棒，在環形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬的間隙，這樣可以避免形成一個大的環路。信號布線離環形地的距離不能小于0.5mm。
POWERPCB使用技巧和設計規范
技術文章
加入時間：2007-11-6 加入者：PCB之家
POWERPCB使用技巧
1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應層定義為CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中輸入你的層疊的結構，比如各層的厚度、板材的介電常數等。
通過以上的設置，選定某一根網絡并按CTRL+Q，就可以看到該網絡相關的特性阻抗、延時等
快速刪除已經定義的地或電源銅皮框的方法： 第一步：將要刪除的銅皮框移出板外。 第二步：對移出板外的銅皮框重新進行灌水。
第三步：將銅皮框的網絡重新定義為none，然后刪除。 提示：如果用powerpcb4.01，那么刪除銅皮的速度是比較快的 對于大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了，如果不用以上方法可以需要幾個小時。
關于在powerpcb中會速繞線的方法：
第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中設置為arc，且ratio為3.5。 第二步：布直角的線。
第三步：選中該線，右擊鼠標，選中add miters命令即可很快畫出繞線。
powerpcb4.0中應該注意的一個問題：
一般情況下，產品的外框均是通過*.dxf的文件導入。但是pcb文件導入*.dxf文件后很容易出現數據庫錯誤，給以后的設計買下禍根。好的處理辦法是：把*.dxf文件導入一個新的pcb文件中，然后從這個pcb文件中copy所需的text、line到設計設計的pcb文件中，這樣不會破壞設計的pcb文件的數據。 如果打一個一個的打地過孔，可以這樣做：
1、設置GND網絡地走線寬度，比如20mil。
2、設置走線地結束方式為END VIA。
3、走線時，按ctrl+鼠標左鍵就可以快速地打地過孔了。 如果是打很多很整齊地過孔，可以使用自動布線器blazerouter，自動地打。當然必須設置好規則：
1、把某一層設置為CAM層，并指定GND網絡屬性給它。
2、設置GND網絡地走線寬度，比如20mil。
3、設置好過孔與焊盤地距離，比如13mil。
4、設置好設計柵格和fanout柵格都為1mil。
5、然后就可以使用fanout功能進行自動打孔了。 ddwe：
首先，覆銅層改為split/mixs;點擊智能分割圖標，畫好覆銅外框，然后點擊右健，選擇anything的選擇模式，光標移到覆銅外框，進行分割;最后進行灌銅! michaelpcb：
選擇覆銅模式，畫好外框，右健選擇shape，選中覆銅外框，屬性改為gnd，flood即可;最后還要刪除孤島。
注意：在畫外框之前，必須把該層改為split/mixe，否則不能選中!接下來的操作和前面介紹一樣。
最后多說一句，顯示覆銅外框必須在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中設置。
1.在覆銅時，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同? copper：銅皮
copper pour：快速覆銅
plane aera：智能覆銅/電源、地覆銅(使用時必須在layer setup中定義層為split/mixe，方可使用)
auto separate：智能分割(畫好智能覆銅框后，如果有多個網絡，用此項功能模塊進行分割) 2.分割用2D line嗎?
在負向中可以使用，不過不夠安全。
3.灌銅是選flood，還是tools->pout manager? flood：是選中覆銅框，覆銅。
pout manager：是對所有的覆銅進行操作。
先畫好小覆銅區，并覆銅;然后才能畫大覆銅區覆銅!
請教:POWERPCB如何能象PROTEL99那樣一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小,還有,怎么更改一個VIA的大小而不影響其他VIA的大小.這功能POWERPCB真不如PROTEL99SE. 可以通過鼠標右鍵選擇“Document”，然后就可以選中所需要的ref或文字了。如果要更改一個Via的大小，需要新建一種類型的Via。
高速板4層以上布線總結
技術文章
加入時間：2007-11-7 加入者：PCB之家
1、 3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短，如下圖(按前一種)：
2、 引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。
3、 不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。
4、 布線盡量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。
5、 地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。
6、 盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。
7、 注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產。
8、 元件排放多考慮結構，貼片元件有正負極應在封裝和最后標明，避免空間沖突。
9、 目前印制板可作4?5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。
10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。
11、過孔要涂綠油(置為負一倍值)。
12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。
13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點亮法)。
14、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。
15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。
16、設計流程： A：設計原理圖; B：確認原理;
C：檢查電器連接是否完全;
D：檢查是否封裝所有元件，是否尺寸正確; E：放置元件;
F：檢查元件位置是否合理(可打印1：1圖比較); G：可先布地線和電源線;
H：檢查有無飛線(可關掉除飛線層外其他層); I：優化布線; J：再檢查布線完整性; K：比較網絡表，查有無遺漏; L：規則校驗，有無不應該的錯誤標號; M：文字說明整理;
N：添加制板標志性文字說明; O：綜合性檢查
第四篇：新生兒辦理戶口等手續,相關問題及經驗分享
目錄：
1，辦理孩子戶口登記的手續;
2，孩子戶口辦理流程和更名等相關法律問題;
3，一位剛為孩子辦理完各種手續的孩子家長的經驗分享
北京市人口戶籍管理制度
第1章辦理戶口登記
辦理戶口登記、遷移應由本人(未成年人由其監護人)或戶主辦理。 非本人或戶主辦理戶口登記、遷移的，應出具戶口登記、遷移人授權的委托證明。
第一條辦理出生登記
(一)父母雙方或母親一方是北京市常住戶口的嬰兒，在出生一個月內，由監護人到嬰兒父親或母親戶口所在地派出所申報出生登記。嬰兒父母一方為本市集體戶口，一方為本市家庭戶口的，嬰兒須隨家庭戶一方登記常住戶口。嬰兒母親為本市集體戶口，父親為市外戶口的，戶口可隨母親登記為集體戶口。母親為本市農業戶口的，嬰兒可以自愿選擇隨母或隨父登記為非農業戶口。
辦理出生登記，應出具下列證件證明：
1.嬰兒出生醫院填發的《出生醫學證明》;
2.嬰兒父親、母親的《居民戶口簿》、《居民身份證》、<結婚證》： 3.嬰兒母親戶口所在地計劃生育部門出具的<生育服務證》(隨父申報登記的，該證需到母親戶口所在地計劃生育部門辦理遷移手續);
4.嬰兒母親系駐京部隊現役軍人的，須出具其母所在部隊團以上政治部門出具的證明及本人身份證件;
5.超計劃生育、非婚生育嬰兒等違反法律法規規定生育的，須持嬰兒出生醫院填發的《出生醫學證明》利嬰兒父親、母親的<居民戶口簿》、《居民身份證》、<結婚證》及嬰兒母親戶口所在地計劃生育部門開具的繳納社會撫養費證明。非婚生嬰兒同時提供親子鑒定證明經派出所審批辦理：
6.在港、澳、臺及國外出生的嬰兒，須持國外或境外醫療機構出具的出生證明原件、復印件及翻譯機構出具的出生證明翻譯件;我駐外使領館簽發的《中華人民共和國旅行證》或《護照》;嬰兒父親、母親的《居民戶口簿》、《居民身份證》、《結婚證》：《北京市生育服務證>或繳納社會撫養費證明或區縣計生部門出具的同意入戶證明。
(二)父親為本市戶口、母親為外省市戶口的嬰兒(2003年8月7日以后出生)，要求隨父申報出生登記的，應符合北京市計劃生育政策，經嬰兒父親戶口所在地派出所審批辦理。應出具下列證件證明： 1.入戶申請：
2.醫療機構填發的《出生醫學證明》;
3.嬰兒父母親的<居民戶口簿》、<居民身份證》、《結婚證》，嬰兒父親的住房證明;
4.<北京市生育服務證》(外省市生育服務證明需到入戶地街、鄉計劃生育部門更換成《北京市生育服務證))。
相關法律知識：
出生后一個月之內必須要給小孩子辦戶口。
辦戶口的流程：
1)在計生部門領取“計劃生育證”，在嬰兒出生地醫療機構開具《出生醫學證明書》，在派出所戶籍室申領《新生嬰兒落戶申請表》。(2)按申請表的內容在嬰兒父親或母親戶口所在單位(村、居委會)出具證明、找落戶所在地管段民警核實簽字，到派出所分管戶籍的所長簽字。(3)持所長簽字的申請表帶嬰兒父母的戶口簿、身份證、結婚證到派出所戶籍辦證廳驗證入戶。超計劃生育的還要出具相關的處罰依據。
新生兒戶口變更更正政策有松有緊
“對屬于公民本人的假報、錯報而發生的差錯，不論本人自動申請更正，還是被他人舉報，公安機關均應在查證屬實后，及時予以更正。”這是 《規范常住戶口管理若干問題》明確指出的。
公安機關處理公民申請變更姓名問題，應堅持既要尊重公民意愿，又要有所控制的原則。凡是因血緣關系在父姓或母姓之間變更的;因收養關系變更姓氏的;因涉外婚姻關系變更姓氏的;因父母離婚或者再婚變更姓氏的;市民均可以直接申請辦理姓氏變更登記。
申請辦理名字變更登記，要具備如下條件之一：由乳名改為學名的;在同一單位(學校)或者近親屬中名字相同的;未成年人因父母離異、再婚或收養關系要求變更姓名的;名字中含有不易識別的冷僻字、異體字、繁體字的;名字的諧音或者含義容易引人誤解、歧視或傷及本人感情的;公民出家或僧尼還俗的;姓名粗俗不雅，有違社會公德的。
另外，對于夫妻離婚后需要變更其未成年子女姓名的，須由雙方共同協商提出書面申請，到公安機關辦理。如未成年子女原父母一方查不到下落的，應由其父親或母親出具保證書或申請人民法院宣告對方失蹤。對一方因向公安機關隱瞞離婚事實，而取得子女姓名變更的，若另一方要求恢復其子女姓名而離婚雙方協商不成，公安機關應予以恢復。
但是，凡是被依法判處管制、剝奪政治權利、緩刑、假釋、暫予監外執行的人;正在被收監服刑、被勞動教養和被采取刑事強制措施的人;已掌握的民事案件尚未審結或尚未執行完畢;對于父母離婚的未成年子女，父母協議不成的;在校全日制大中專學生，均不予辦理姓名變更登記。
18周歲以上的公民申請變更姓名的，由本人持合法有效身份證件和單位(村居)相關證明，向其常住戶口所在地公安派出所提出書面申請。公民申請姓名變更，原則上只能辦理一次。
新生嬰兒可以隨父或隨母在本市辦理出生登記，并登記為非農業戶口。此類戶口由公安派出所審核后辦理。
需審核的證明材料如下：
(1)嬰兒父母雙方的《居民戶口簿》或加蓋單位人事、保衛部門印章的《集體戶口個人信息頁》復印件;
(2)嬰兒父母雙方的《居民身份證》;
(3)嬰兒的《出生醫學證明》;
(4)嬰兒父母的結婚證。
《出生醫學證明》開出后1個月內申報戶口，便于統計人口和下達各方面新增人口的費用預算;
注： 非婚生嬰兒隨母申報常住戶口提供產前醫院檢查證明及復印件，隨父申報常住戶口提供親子鑒定證明。
以下是一位剛為孩子辦理完各種手續的孩子家長的經驗分享，供您參考!
關于北京生孩子需要辦理的各種手續，剛剛辦完，趕緊寫一些，對于有類似情況的同志應該有很大的幫助。我家是屬于男女方都是北京戶口，有生育保險。情況不相同的可以做參考。
1、生育服務證
首先需要雙方單位出一個生育證明，寫明雙方姓名、生日、身份證號、結婚時間、生育情況，加蓋單位的計劃生育章(非公章)。
然后拿著夫妻雙方的身份證、結婚證、戶口本的原件和復印件，到女方檔案所在地計生部門(集團)蓋章，領紅色小本本(生育服務證)，再拿到男方檔案所在地蓋章。最后拿著戶口本、結婚證、身份證以及生育服務證到任一方戶口所在的小區蓋章，再去所在的街道辦事處蓋章，辦理完生育服務證生育。
2、到社區醫院建母子健康檔案
拿著生育服務證、戶口本、身份證、結婚證到戶口所在地居委會(我們家是物業給蓋得)蓋章，他會給你一個小條，然后拿著那個小條到戶口所在地社區醫院建一個母子檔案，交100塊錢押金和10塊錢建檔費，給你個小粉本。
生完寶寶以后讓醫院醫務處給蓋章，填寫寶寶出生的相關信息，再把這個小粉本退回社區醫院，退回100塊錢押金。同時給你發一個小綠本，孩子將來憑這個小綠本打疫苗。如果戶口所在地和居住地有距離，到時后讓戶口所在地社區醫院給開一個證明，直接到居住地辦綠本。
3、到生育了。
有北京生育保險的媽媽，記得帶上你的藍本醫療手冊，還有紅色的生育服務證去住院，住院時需要押在住院部，有紅本的出院時生產費用直接從生育保險里出了。我是順產，出院只結算了380，都是寶寶的費用。加上護工和待產包，一千出頭。
如果只有藍本，就需要先墊付住院費用，以后再回單位報銷。
4、出生證明
寶寶出生后，醫院會給你個單子，登記孩子的出生情況和父母基本情況，日后憑此單子取好孩子名字就可以辦理出生醫學證明。一般只要單子別弄丟，遲點去辦理都沒事。有聽說孩子1歲了才去辦理的，一直取不好名字。這里建議最好在3個月內辦完，方便以后辦理的其他手續。我所在的武警總醫院要求在一個月內辦完，建議準爸爸媽媽早點想好孩子的名字，同時醫院結算單據還有出院診斷書都要保留好，以后都需要用到。
5、接種疫苗的小本
寶寶出院了，第一件需要辦的事就是給之前建檔的社區醫院打電話，他們會在月子里給寶寶和產婦做兩到三次上門檢查，包括黃疸檢查，稱體重等等。他們會預約好孩子的第三針疫苗的時間(孩子出生就會被打兩針：卡介苗和乙肝疫苗，然后給你一個接種單子)，滿月后拿著那兩張單子去社區醫院打針，并建立疫苗檔案，如果之前沒有領第二步提到的接種疫苗的小綠本，這次就發給你。
6、落戶口
坐完月子，爸爸有點空閑了，該去給孩子上戶口了。帶上以下這些的證件：
生育服務證和它第二第三頁的復印件(記得把孩子的信息也填好)
結婚證和復印件
雙方身份證及復印件(復印雙面)
戶口本及復印件(復印戶主頁、本人頁及本人變更頁，有集體戶口的要首頁復印件)
出生醫學證明和復印件
申領生育服務證的聲明書(這個在街道辦事處領)
帶上這些文件去街道辦事處，他們會把復印件拿走，給你在生育服務證上蓋個章。然后你再拿著所有證件去派出所給孩子辦理戶口即可。
集體戶口的，需要單位給開一個接收孩子入集體戶口的證明。然后到派出所給孩子上戶口。
備注：提醒一下把所有的證件都準備上幾套復印件，說不定有些街道和派出所都需要的。父母雙方都是北京戶口的派出所不要復印件。
7、一老一小社保
戶口拿到了，咱娃娃也算是北京人了。接下來需要給孩子辦理一個北京市的大病醫療保險。大病醫療保險簡單說就是北京娃享受的一項政府福利，可以報銷住院費用和一些大病的費用，不含門診費用?？傤~是一年最多17萬，給報銷70%，每年需繳納51元，還是比較合適的。(注：現在每年繳費是100元!)
這個需要先去郵局，憑孩子戶口辦理一個“一老一小”醫療保險存折，這么跟柜臺說就行。辦理后存入數百元(最好不少于210。好像是一次交四年)，夠代扣就行。存折復印兩份，帶上戶口本及復印件兩份，直奔戶口片區的社保所，給孩子上保險就行。如果是新生兒就不要照片，大孩子可能需要，沒有仔細問。
另外，社保所規定出生頭3個月的嬰兒可以在3個月內去辦理這個保險，過了3個月得等到第二年夏天才能辦理。所以前面說這些手續最好在3個月辦理完。今年好像是8月15日截至，下一撥就不知道在什么時候了。(注：現在辦理時間是28天后至90天!)
當月辦，第二月取本。跟大人的藍本一樣，墨綠色。憑此本，可以給孩子免費體檢。
8、獨生子女證
這個最麻煩，前提是孩子必須得先落戶。
填寫獨生子女證的申請表，我是從街道辦事處拿的，網上也可以下載，要三份。 拿著結婚證、身份證、戶口本、生育服務證、出生證明先到女方檔案所在地(集團)計生辦蓋章
再拿著上面的所有資料到男方的檔案所在地計生辦蓋章 拿到戶口所在地街道辦事處蓋章
最后到街道辦事處計生辦蓋章，他會給你一個小紅本，寫著獨生子女光榮證幾個大字
最后把那個申請表再拿到公司交給人事，在復印一份給管工資的同事，這樣一個月5-10塊錢的獨生子女費就可以領了。(我還沒領，不知道多少錢)關鍵是有這個我娃拿這個以后能生二胎，當然那個時候是什么政策，誰也不知道 * 建議上面能涉及到的東西都拿一個大信封裝著，每個證件都復印好幾份，以備不時之需。
第五篇：設計工作經驗分享
1.提案。
一個有經驗的設計師，在給客戶交稿時，至少會準備三種設計供他選擇。
第一：100%自已喜歡的風格，把自我發揮到極至。
第二：50%自己喜歡，50%客戶喜歡的風格，各讓一半，互相妥協。
第三：0%自己喜歡，完全從客戶的要求出發，放棄自己的風格。
有上述三種準備，交稿時，你往往過的會很從容。 沒有經驗的新手，只給客戶一個提案。
你很喜歡，客戶不喜歡，觀點不同談不攏，怎么辦?找第三者來評價，他通常會順著客戶的方向說，也否定你，這樣，2比1，老板說你做的東西不好，打回去重做，當時間緊時，不好的就硬上了，但是老板并不高興(用了不喜歡的東西)，你也不高興(雖然你用了我做的,但是你仍然不認可它。)雙方都很痛苦。
2.堅持。
這個性格是做美編最不需要的特質，但你需要去努力爭取，當你努力與客戶，與老板溝通后。人家仍然不喜歡時，就應立刻放棄已有的創意，從頭再來，堅持是沒有用的，因為你不是奧美的名設計師，不是大師，你堅持是沒有用的。
3.美工or設計師。
是做一個拼圖的美工，還是一個美術設計師。兩者差異很大，一個是工人，用手(體力勞動者)，一個是智者，用腦創造(腦力勞動者)。
二流的美工只會堆效果，而好的設計師，通常只用最簡單的手法。
4.一個有經驗的美編，在接活時，通常要問幾個問題。
第一：做什么用(海報，易拉寶，書籍)
第二：以什么為主題，要突出什么重點，更多了解產品信息(什么年齡的人消費，在同類產品中的地位，以什么為傳播媒介)
第三：要明確，客戶可以提供什么資料(比如logo，等必要因素)，要明確要自己額外找哪些素材，可以適合產品的背景。
第三：什么交稿(這是最重要的問題)
在做之前的準備工作，比上機動手要重要很多，就像走錯了方向，走的再遠也是白費。
5.老板要求你三天交稿時。
通常老板要求你三天交稿時，你可以只給他70分的作品。如果你說，老板，我三天做不完，要四天做完。那么第四天，老板要看到的是85分的作品。
6.你的特長是什么?(當老板問美編)
當老板這樣問你時，你怎么回答?我說網頁。
老板笑了說，這就好比我問你愛吃什么?你答，食物。
我又問什么食物?你答，中國菜。我還是不知道你愛吃什么。
你如果直說，愛吃辣的，水煮魚，麻婆豆腐……那我就一下子知道你愛吃什么了。
回到原題，特長是風格的問題。
你可以說，我擅長做卡通的風格，現代的風格，傳統的風格……
7.聰明的面試者。
曾有一個人來面試美編，他準備了把他的作品分成了兩類，他喜歡的(代表了他的風格);他做過的(代表了他的水平) ，美編是個很主觀的工作，說好就好，說不好就不好，對于作品，沒有衡量的標準。
8.做了半年的美編，我煩了，想轉行。
在學校時曾經很喜歡這行，夢想就是做在辦公室里，每天設計東西，每天都是不一樣的。
可是自己從工作以后，越來越煩了，甚至一坐到電腦前，心就開始煩。 老板說，知道為什么嗎?因為上學時沒人罵你，到公司以后，人家都說你做的東西不行，沒有認同，缺乏成就感，所以你煩了。我說，我怕做這行做到一定時候會有瓶頸，沒有大發展。
老板說，做每一行都會遇到瓶頸，只是別的行你還沒做過，還沒發現，所以你就覺得美編是最痛苦的職業了。
我說，我不喜歡每天只是做在電腦前面。一天不動。
老板說，誰讓你一天做在哪里?是你自己，你可以在做之前畫個草稿，拿著草稿跟你的老板，客戶去溝通，不要急著在電腦上定稿，這就是一個互動的過程!
9.一個美編的職業道路。
a：畢業后先進專業性的大廣告公司，開拓眼界，積累經驗，找個高人(可能帶你的人)，或可以向重多的優秀同事學習。
b：然后到非專業的公司，做專業性的工作或部門經理。
c：最后自己跳出來，獨立門戶，自己接活。(客源是個問題，開始自己帶來一些客源，專心設計，客戶滿意，后來為了多掙些錢，把生產跟印刷都包下來了，分散了太多的精力，導致設計水平下降了，客戶不滿意，把客戶做死，沒活了……)
d：最后沒辦法，只好再從公司做起，現在就可以做到大公司的創意總監。
10.人的一生，需要一個導師。
這個人需要具備兩個條件。
A：年齡一定要比你大。
B：事業上一定要有所成就。
(有了上述這兩點時，是不是同一個領域的，就都無所謂了。)
當你把你工作上的難題向你的同學傾訴時，他們通常會說(老板都一樣的，沒事，走，晚上一起唱歌去吧。)
對你不會有任何的幫助。
而一個好老師需要好學生，好學生需要問好的問題。我問你想要什么?怎么得到……這樣答案都是自己給的。
11.對未知的事物或人，不要忙著拒絕。