pcb的emc設計課件分享

第一篇：pcb的emc設計課件分享

PCB EMC設計指南總結

對于靜電放電問題的解決方案，可按以下十二條規則來進行(按優先順

序排列)：

1、 PCB上的非絕緣機殼地線必須與其他走線相距至少2.2毫米。這適用于連接到機殼地上的所有物體，包括軌線;

2、 機殼地線的長度不應超過其寬度的五倍;

3、 使未絕緣的電路與操作人員可觸摸到的PCB區域或未接地的金

屬物體相隔至少2厘米以上;

4、 電源線與地線要么并排平行地放在PCB的同一層上，要么放在

相鄰的兩層;

5、 地平面和地線必須連成網格狀。在任意一個方向上，垂直地線與水平地線至少每隔6厘米連接一次。尤其是雙面PCB板，也就是說，PCB板的第一層可以布水平的地線，而第二層可布垂直的地線，必須至少每隔6厘米放置一個過孔以將兩者相連(當然，在小于6厘米的地方進行連接是更好的，地平面比地線網格要好一些);

6、 所有信號線必須在地線面邊緣或地線以內13毫米以上。地線既可以布在與信號線相同的層，也可布在與之

緊挨著的層上。如果信號線的長度達到30厘米或其以上，則必須在其旁邊放置一根地線，在信號線上方或其

相鄰面上放置地線也是可以的;

7、 電源線與地線之間跨接的旁路電容器，彼此之間的距離不能大于8厘米(這樣每片集成塊可能會有多個旁路

電容相連);

8、 相互之間連線較多的元件要靠在一起;

9、 所有元件必須盡可能靠近I/O連接器(注意，首先應滿足第

3條);

10、將PCB的空余部分全部填以地線(應注意在每隔6厘米的地方

進行連接以產生地線網格);

11、如可能的話，將饋送電源線或信號線從PCB板的邊緣中心處引出，而不應從某一個角上引出來。

12、對于特別敏感且較長的信號線(30厘米或更長)，應每隔一定

間隔與其地線對調。

注意：這些設計規則必須應用到系統內的所有PCB板上(例如主板及插在上面的板卡)。例如，當應用第2條時，機殼地線長度包括母板

與子板所有地線的長度之和。

第二篇：通信開關電源的EMI／EMC設計

1 引言

通信開關電源一般都采用脈沖寬度調制(PWM)技術，其特點是頻率高、效率高、功率密度高、可靠性高，另外還有體積小、重量輕、具有遠程監控等優點，因此被廣泛地應用于程控交換、光數據傳輸、無線基站、有線電視系統及IP網絡中，是信息技術設備正常工作的核心動力。然而，由于其開關器件工作在高頻通斷狀態，高頻的快速瞬變過程本身就是電磁干擾(EMD)源，他產生的電磁干擾EMI信號有很寬的頻率范圍，又有一定的幅度，經傳導和輻射會污染電磁環境，對通信設備和電子產品造成干擾。同時，通信開關電源要有很強的抗電磁干擾的能力，特別是對雷擊、浪涌、電網電壓、電場、磁場、電磁波、靜電放電、脈沖串、電壓跌落、射頻電磁場傳導抗擾性、輻射抗擾性、傳導發射、輻射發射等項目需要滿足有關EMC標準的規定。

2 開關電源引起電磁兼容性的原因

通信開關電源因工作在高電壓大電流的開關工作狀態下，其引起電磁兼容性問題的原因是相當復雜的。按耦合通路來分，可分為傳導干擾和輻射干擾兩種;按照干擾信號對于電路作用的形態不同，可將電源系統內的干擾分為共模干擾和差模干擾兩種。通常，線路電源線上的任何傳導干擾信號，都

可表示成共模和差模干擾兩種方式。

在開關電源中，主功率開關管在高電壓、大電流或以高頻開關方式工作下，開關電壓及開關電流的波形在阻性負載時近似為方波，其中含有豐富的高次諧波分量。由于電壓差可以產生電場、電流的流動可以產生磁場，以及豐富的諧波電壓電流的高頻部分在設備內部產生電磁場，從而造成設備內部工作的不穩定，使設備的性能降低。同時，由于電源變壓器的漏電感及分布電容，以及主功率開關器件的工作狀態非理想，在高頻開或關時，常常產生高頻高壓的尖峰諧波振蕩，該諧波振蕩產生的高次諧波，通過開關管與散熱器問的分布電容傳人內部電路或通過散熱器及變壓器向空間輻射。

如圖1所示，電網中含有的共模和差模噪聲對開關電源產生干擾，開關電源在受到電磁干擾的同時也對電網其他設備以及負載產生電磁干擾，例如返回噪聲、輸出噪聲和輻射干擾等。進行開關電源EMI/EMC設計時，一方面要防止開關電源對電網和附近的電子設備產生干擾;另一方面要加強開關電源本身對電磁干擾環境的適應能力。下面用等效電路分別介紹共模和差模干擾產生的原因及路徑。

如圖2所示，當開關管轉為“關”時，集電極與發射極間的電壓快速上升達500 V，他產生的電流經集電極與地之間的分布電容返回整流橋，這個按開關頻率工作的脈沖串電流是共模噪聲。這個電壓會引起共模電流Icm2向CP2充電和共模電流Icm1向CP1充電，其中CP1為變壓器初、次級之間的分布電容，CP2為開關電源與散熱器之間的分布電容(即開關管集電極與地之間的分布電容)。則線路中共模電流總大小為Icm1+Icm2。如圖3所示，當開關管轉為“開”時，儲能電容Cs的能量由AC電網和整流橋提供，他被開關管變換器的快速開關頻率所變換，并通過變壓器形成脈沖電流IL，他具有非常豐富的開關頻率諧波。儲能電容不是一個純電容，他有串聯電阻和電感。當整流橋處開關管“開”時，在AC電網端，IL會產生一個由電容的L，R，C所呈現的阻抗電壓，這就是開關電源產生差模發射源的原理。差模電流Idm和信號電流IL沿著導線、變壓器初級、開關管組成的回路流通。

3 開關電源的電磁兼容性設計

電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，EMC)是指在有限的空間、時間和頻譜范圍內，各種電氣設備共存而不引起性能的下降。形成電磁干擾的三要素是干擾源、傳播途徑和受擾設備，因而，抑制電磁干擾也應該從這3個方面著手。首先應該抑制干擾源，直接消除干擾原因;其次是消除干擾源和受擾設備之間的耦合和輻射，切斷電磁干擾的傳播途徑;第三是提高受擾設備的抗擾能力，降低其對噪聲的敏感度。目前抑制開關電源EMI的幾種措施基本上都是用切斷電磁干擾源和受擾設備之間的耦合通道，常用的方法是屏蔽和濾波，他們的確是行之有效的辦法。

3.1 無源補償濾波技術

濾波是抑制傳導干擾的一種很好的辦法。在電源輸入端接上濾波器，即可以抑制開關電源產生并向電網反饋的干擾，也可以抑制來自電網的噪聲對電源本身的侵害。開關電源的工作頻率一般在10～130 kHz，對開關電源產生的高頻段EMI信號，只要選擇相應的去耦電路或網絡結構較為簡單的EMI濾波器，就能達到理想的濾波效果。干擾抑制電路如圖4所示，CX1和CX2叫做差模電容，L1叫做共模電感，CY1和CY2叫做共模電容。電阻R用于消除可能在濾波器中出現的靜電積累。IEC-380安全技術條件標準的8.8部分指出，若CX>0.1 μF則R=t/2.2C(t=1 s，C=2CX μF)。由這些集中參數元件構成無源低通網絡，抑制開關電源產生的向電網反饋的傳導干擾，同時抑制來自電網的噪聲對開關電源本身的侵害，為了使通過濾波電容C流入地的漏電流維持在安全范圍內，CX=0.1～0.2 μF ，CY的值一般適合取在0.1～0.33μF之間，不宜過大，相應的扼流線圈L應選大些，一般適合取在0.5μH～8 mH之間，這樣既符合安全要求，又能抑制電磁干擾。

共模電感L1是在同一個磁環上由繞向相反、匝數相同的兩個繞組構成。使濾波器接入電路后，兩只線圈內電流產生的磁通在磁環內相互抵消，不會使磁環達到磁飽和狀態，從而使兩只線圈的電感值保持不變。通常使用環形磁芯，漏磁小，效率高。但是繞線困難，如磁環的材料不可能做到絕對均勻，兩個線圈的繞制也不可能完全對稱等，使得兩個繞組的電感量是不相等的，于是，形成差模電感。所以，一般電路中不必再設置獨立的差模電感了。共模電感的差值電感與電容CX1及CX2構成了一個Ⅱ型濾波器。這種濾波器對差模干擾有較好的衰減。除了共模電感以外，圖4中的電容CY1及CY2也是用來濾除共模干擾的。共模濾波的衰減在低頻時主要由電感器起作用，而在高頻時大部分由電容CY1及CY2起作用。電容CY的選擇要根據實際情況來定，由于電容CY接于電源線和地線之間，承受的電壓比較高，所以，需要有高耐壓、低漏電流特性。

使用LC濾波電路，可根據公式計算電路的諧振頻率，調整電感、電容，使諧振頻率與干擾頻率相近或接近干擾頻率的中心頻率。對頻率很高的電磁干擾，可以使用三端電容或穿心電容進行濾波。

3.2 屏蔽技術

屏蔽是抑制開關電源輻射干擾的有效方法。一般分為兩類：一類是靜電屏蔽，主要用于防止靜電場和恒定磁場的影響;另一類是電磁屏蔽，主要用于防止交變電場，交變磁場以及交變電磁場的影響?？梢杂脤щ娦阅芰己玫牟牧蠈﹄妶鲞M行屏蔽，用磁導率高的材料對磁場進行屏蔽。實際應用中，主要是應用于隔離變壓器。變壓器繞組間的交叉耦合電容為共模噪聲流過整個系統提供了通路。這一交叉耦合電容可以在變壓器結構中采用法拉第屏蔽(Faraday shield)來減小。法拉第屏蔽簡單來說就是用銅箔或鋁箔包繞在原方和副方繞組之間形成一個靜電屏蔽層隔離區并接地，以減小交叉耦合電容。

圖5為變壓器原邊繞組和副邊繞組。其中N1A，N1B是原邊繞組，分兩次繞;N2A，N2B是副邊繞組;N3，N4分別是輔助繞組;SCREEN為銅箔屏蔽。安規上一般要求散熱器接地，那么開關管漏極與散熱器之間的寄生電容就為共模噪聲提供了通路，可以在漏極和散熱器之間加一銅箔或鋁箔并接地以減小此寄生電容。采用磁屏蔽效果比較好的鐵氧體磁芯如PQ型或者P型來制作變壓器可以很大程度上減小變壓器漏磁從而減小原副方繞組漏感，有效抑制了EMI的傳播。

4 結 語

隨著開關電源不斷向高頻化發展，其抗干擾問題顯得越發重要。在開發和設計開關電源中，如何有效抑制開關電源的電磁干擾，同時提高開關電源本身對電磁干擾的抗干擾能力是一個重要課題。幾種抗干擾措施既相互獨立又相互聯系，必須同時采用多種措施才能達到良好的抗干擾效果。

第三篇：電路板PCB設計的基本步驟

PCB設計技巧

1、Protel軟件設計的PCB文件為何在我的電腦里調出來不是全圖?

有許多老電子工程師在剛開始用電腦繪制PCB線路圖時都遇到過這樣的問題，難道是我的電腦內存不夠嗎? 我的電腦可有64M內存呀!可屏幕上的圖形為何還是缺胳膊少腿的呢?不錯，就是內存配置有問題，您只需在您的CONFIG.SYS文件(此文件在C:根目錄下，若沒有，則創建一個)中加上如下幾行，存盤退出后 重新啟動電腦即可。

DEVICE=C:WINDOWSSETVER.EXE

DEVICE=C:WINDOWSHIMEM.SYS

DEVICE=C:WINDOWSEMM386.EXE 16000

2、何確定大電流導線線寬?請見1989年國防工業出版社出版的《電子工業生產技術手冊》Vol12中的圖形說明。

3、何要將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠制板?

大多數工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠，為何要“多此一舉”呢?

因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣，由PCB工廠轉換出來的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設計時將元件的參數都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數顯示在PCB成品上，您未作說明，PCB廠依葫蘆畫瓢將這些參數都留在了PCB成品上。這只是一個例子。若您自己將PCB文件轉換成GERBER文件就可避免此類事件發生。

GERBER文件是一種國際標準的光繪格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X兩種格式，其中RS-274-D稱為基本GERBER格式，并要同時附帶D碼文件才能完整描述一張圖形;RS-274-X稱為擴展GERBER格式，它本身包含有D碼信息。常用的CAD軟件都能生成此二種格式文件。

如何檢查生成的GERBER正確性?您只需在免費軟件Viewmate V6.3中導入這些GERBER文件和D碼文件即可在屏幕上看到或通過打印機打出。

鉆孔數據也能由各種CAD軟件產生，一般格式為Excellon，在Viewmate中也能顯示出來。沒有鉆孔數據當然做不出PCB了。

4、何提高布通率?

完成一個印制板圖的設計一般都要經過原理圖輸入--網絡表生成--定義

Keepout Layer -- 網絡表(元件)加載--元件布局--自動(手動)布線等過程?，F今市面上流行的幾種軟件在元件自動步局功能上都不是很強大，往往通過手工步局更能提高布通率，但請別忘了充分運用Move to Gird 功能，她能將元件自動移到網格交叉點上，對提高布通率大有益處。

5、CB文件中如何加上漢字?在PCB文件中加漢字的方法有很多種，本人比較喜歡的方法還是下面將要介紹的：

A. 前提條件：您的PC中應安裝有Protel99軟件并能正常運行.

B. 步驟：將windows目錄中的client99.rcs英文菜單文件copy 到另一目錄下保存起來; 下載Protel99cn.zip 解包后將其中的client99.rcs復制到windows目錄下; 再將其他文件復制到Design Explorer 99目錄中;重新啟動計算機后運行Protel99即會出現中文菜單，在放置|漢字菜單中可實現加漢字功能。

電路板設計的基本步驟

一般而言，印制電路板設計最基本的完整過程大體可分為以下三個步驟：

1、原理圖的設計：

原理圖的設計主要是利用protel 99的原理圖設計系統(Advanced Schematic)繪制一張電路原理圖。設計者應充分利用protel 99所提供的強大而完善的原理圖繪圖工具、測試工具、模擬仿真工具和各種編輯功能，來實現其目的，最終獲得一張正確、精美的電路原理圖，以便為接下來的工作做好準備。

2、產生網絡表

網絡表是電路原理圖設計(sch)與印制電路板設計(PCB)之間的橋梁和紐帶，它是印制電路板設計中自動布線的基礎和靈魂。網絡表可以由電路原理圖生成，也可以從已有的錢制電路板文件中提取。

3、錢制電路板的設計

印制電路板的設計主要是針對protel 99的另外一個強大的設計系統---錢制電路板設計系統PCB而言的，設計者可以充分利用protel 99所提供的無可比擬的強大的PCB功能來實現印制電路板的設計工作。

簡而言之，電路板的設計過程首先是繪制電路原理圖，然后由電路原理圖文件生成網絡表，最后在PCB設計系統中根據網絡表完成自動布線工作。也可以根據電路原理圖直接進行手工布線而不必生成網絡表。完成布線工作后，可以利用打印機或繪圖儀進行輸出打印。除此之外，用戶在設計過程中可能還要完成其他一些工作，例如創建自已的元件庫、編輯新元件、生成各種報表等。

了解了電路板設計的基本步驟之后，是不是覺得設計一塊自已的電路板并不是一件難事了。事實上要真正設計出一塊滿足技術要求、功能完善、布局合理且可靠、實用、美觀的電路板絕不是一朝一夕能做到的。還過沒關系，萬丈高樓平地起。只要你認真的學，一定沒問題的

利用飛線手工布局和布線

一個印制板的布線是否能夠順利完成，主要取決于布局，而且，布線的密度越高，布局就越重要。幾乎每個設計者都遇到過這樣的情況，布線僅剩下幾條時卻發現無論如何都布不通了，不得不刪除大量或全部的已布線，再重新調整布局!合理的布局是保證順利布線的前提。

一個布局是否合理沒有絕對的判斷標準，可以采用一些相對簡單的標準來判斷布局的優劣。

最常用的標準就是使飛線總長度盡可能短。

一般來說，飛線總長度越短，意味著布線總長度也是越短(注意：這只是相對于大多數情況是正確的，并不是絕對正確);走線越短，走線所占據的印制板面積也就越小，布通率越高。在走線盡可能短的同時，還必須考慮布線密度的問題。

如何布局才能使飛線總長度最短并且保證布局密度不至于過高而不能實現是個很復雜的問題。因為，調整布局就是調整封裝的放置位置，一個封裝的焊盤往往和幾個甚至幾十個網絡同時相關聯，減小一個網絡飛線長度可能會增長另一個網絡的飛線長度。如何能夠調整封裝的位置到最佳點實在給不出太實用的標準，實際操作時，主要依靠設計者的經驗觀查屏幕顯示的飛線是否簡捷、有序和計算出的總長度是否最短。

飛線是手工布局和布線的主要參考標準，手工調整布局時盡量使飛線走最短路徑，手工布線時常常按照飛線指示的路徑連接各個焊盤。Protel的飛線優化算法可以有效地解決飛線連接的最短路徑問題。

飛線的連接策略

Protel提供了兩種飛線連接方式供使用者選擇：順序飛線和最短樹飛線。

在布線參數設置中的飛線模式頁可以設置飛線連接策略，應該選擇最短樹策略。

動態飛線在有關飛線顯示和控制一節中已經講到： 執行顯示網絡飛線、顯示封裝飛線和顯示全部飛線命令之一后飛線顯示開關打開，執行隱含全部飛線命令后飛線顯示開關關閉。

飛線顯示開關打開后，不僅規定的網絡飛線自動在屏幕上顯示，而且每當你手工調整布局移動封裝位置時，與該封裝連接的飛線也被自動顯示。另外，自動顯示連接封裝飛線時， 除了與該封裝相連接的飛線顯示外，其余所有飛線都被自動關閉。

執行"編輯/移動/移動封裝"命令，如果當前飛線顯示開關處于打開狀態，除了與該封裝相連接的飛線自動顯示外，其余所有飛線都被自動關閉。

當飛線策略為"最短樹"時，飛線的起始終止點是變化的。 我們知道，最短樹飛線并不是按照網絡表中引腳的連接順序來顯示飛線的，而是根據封裝引腳的實際位置經最短樹計算后再決定一個網絡中封裝引腳的連接順序;當一個封裝的位置發生變時，依照最短樹理論計算出的連接順序也會發生變化，也即飛線的起始和終止點會發生變化，因此，在"最短樹"策略下移動封裝時，與該封裝引腳相連接的飛線會隨著封裝位置的變化而變化，這就是所謂的動態飛線。

動態飛線采用就近找點連接入網和保證整個網絡連接長度最短的飛線策略，所以，動態飛線連同最短樹飛線總長度為我們布局時提供了相對最佳的判斷標準。

具體地說：布局時，我們通過下述方式來確保動態飛線狀態下布局的有效性。

(1)在整板范圍內快速移動一個封裝，如果與這個封裝連接的飛線不發生大的變化，說明與這個封裝引腳連接的電網絡中結點數少，近于一一對應的連接，這個封裝的位置不能任意放置并有較高的定位優先級，參照屏幕右下角顯示的飛線長度可以找到該封裝的最佳放置位置。 (2)在整板范圍內快速移動一個封裝，如果與這個封裝連接的飛線變化比較大，說明與這個封裝引腳連接的電網絡中結點數多，這個封裝不一定非固定放置在某個位置并具有較低的定位優先級，可以按照其他一些判別準則(如布局是否美觀等)并參照屏幕右下角顯示的飛線長度找到該封裝的相對最佳放置位置。

(3)移動封裝，右下角顯示的飛線長度最小時放置的位置相對最佳。

(4)如果兩個封裝不論怎樣移動位置其間的飛線連接關系不變，說明這兩個封裝間具有強的約束關系，應優先放置在一起;如果一個封裝不論怎樣移動位置與某幾個封裝間的飛線連接關系不變，說明這個封裝與這幾個封裝間具有強的約束關系，應優先放置在這幾個封裝的重心或相對接近重心的位置;如果一個封裝移動位置時飛線可以不斷變化，即總能就近找到連接結點，說明這個封裝與其他所有封裝間具有弱約束關系，這個封裝的位置可以最后確定并且所定的位置可以比較靈活。

動態飛線無疑是一個功能強大的布局工具，但是，由于每移動一下封裝都必須重新計算相關網絡的最短樹，這需要一定的時間。因此，在低檔PC機或大型設計上使用動態飛線時會感到移動封裝不太靈活。這時，可以通過設置部分飛線模式和控制顯示飛線網絡的接點來解決這個問題。

動態飛線狀態下移動封裝時，按R鍵可以調整飛線的重顯頻率。重顯頻率分為5個等級，為1時飛線重顯頻率最高，適合于速度較快的機器;為5時飛線重顯頻率最低，適合于速度較慢的機器。

第四篇：PCB設計的要點和注意事項

要成為PCB高手,就要熟練常用的快捷鍵

按Shift點器件 選擇

Ctrl+c 復制

Ctrl+v 粘貼

Shift+delete或者Ctrl+delete 刪除已選部分

用得最快的還是Ctrl+delete 一按下就立桿見影

Shift+delete確切的講是剪切命令按下該組合鍵后還要用十字光標點擊所選元件才可以

剪切這相當是一種變相的刪除當然也可以用Ctrl+X

小鍵盤區的 + - * 都可以切換layer

空格旋轉

X x方向鏡像

Y y方向鏡像

V,U 單位切換 單位切換的另外一個更快的方法就是按Q

Shift+空格線的拐角方式選擇

原理圖繪制注意點

1,預防GND和VCC短路

對于放置的電源端口,雙擊看屬性對話框中的Net中的名稱是不是正確的,如果 電源端口的形狀是正極(一個圓圈)但是屬性對話框中的Net卻是GND,那可就錯了 2,ERC檢查非常重要

一定要ERC檢查SCH的連線是否有問題,基本上可以消除漏連,重復編號等錯誤. 3,原理圖中器件封裝的加入技巧及netlist的生成

a.元器件全部加入封裝名

少數封裝不一定要完全正確,只要原理圖元件PIN的數量(Number)和PCB封裝引腳 編號(Designator)對應即可,只要保證PCB

NETLIST 導入完全通過,可以在LAYOUT PCB時再修改.

b.部分元器件加入封裝名

在PCB NETLIST 導入前放上未加封裝的器件,并事前編號

c.簡單原理圖不加入封裝名

在PCB NETLIST 導入前放上未知器件,并事前編號.

這樣做的原因和好處:

在有些器件沒有看到實樣前,一樣可以做好準備工作,并可以先連已知

的部分,不必把大量時間浪費,因為在LAYOUT時同樣可以修改封裝,

可以方便的移植其他PCB中的怪異封裝,可以確保導入NETLIST導入完 全通過,而不必反復修改SCH中器件的封裝.

PCB Layout 注意點

打印一分準確的原理圖:

布局時,按電路圖將電路劃成不同的功能模塊,如電源

部分,驅動部分,cpu部分放置,然后根據pcb的尺寸和安

裝整體移動各相關模塊,這樣就能保證相同模塊內的

走線最短,各個模塊之間的連接最合理.

所以說,要畫PCB首先要搞弄SCH的原理.

怎樣畫出一塊準確PCB板

1.SCH原理圖本身的準確及ERC的完全通過

2.PCB Netlist導入完全通過

注意幾點:1,有些器件典型庫中SCHLIB和PCBLIB

引腳編號是不同的.

NPN的封裝PIN名稱是1,2,3, 而庫是

E,B,C的話是通不過的

3,SCH 中NETLABLE的不能超過八個字符.

只要元器件引腳的NUMBER和封裝一樣一定能

100%通過,可以采用上述SCH中加封裝的方法.

怎樣畫出一塊符合電氣特性的PCB板

布線規則

1,再次強調布局和走線一定要按原理圖進行,走線要短.

2,地線,電源線盡量加粗,高,低速和模,數地線分開一點接線.

3,一般而言,35um厚的銅箔,1mm寬能走1A的電流.

4,7805前的濾波電容一般為1A/1000uF,每個IC的電源腳

建議用104的電容進行濾波,防止長線干擾.

5,CPU的晶振走線一定要短,并用盡量用地線包住.

怎樣畫出一塊漂亮的PCB板

有關鋪銅:

鋪銅的作用:

1,當然是美觀了2,把鋪銅和地線連接可以起到屏蔽作用3,減少腐蝕液的浪費 有關引腳:

1,單面板時焊盤盡量大,以增加附著力

2,補淚滴:為了加強焊盤和引線交*處的強度(避免鉆孔時引線和焊盤之間出現斷裂)

第五篇：PCB設計總結

【PCB設計概述】隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現等等都對PCB板級設計提出了更新更高的要求。尤其是半導體技術的飛速發展，數字器件復雜度越來越高，門電路的規模達到成千上萬甚至上百萬，現在一個芯片可以完成過去整個電路板的功能，從而使相同的PCB上可以容納更多的功能。PCB已不僅僅是支撐電子元器件的平臺，而變成了一個高性能的系統結構。這樣，信號完整性EMC在PCB板級設計中成為了一個必須考慮的一個問題。

傳統的PCB板的設計依次經過電路設計、版圖設計、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通過一系列儀器測試電路板原型來評定。如果不能滿足性能的要求，上述的過程就需要經過多次的重復，尤其是有些問題往往很難將其量化，反復多次就不可避免。這些在當前激烈的市場競爭面前，無論是設計時間、設計的成本還是設計的復雜程度上都無法滿足要求。在現在的PCB板級設計中采用電路板級仿真已經成為必然?；谛盘柾暾缘腜CB仿真設計就是根據完整的仿真模型通過對信號完整性的計算分析得出設計的解空間，然后在此基礎上完成PCB設計， 最后對設計進行驗證是否滿足預計的信號完整性要求。如果不能滿足要求就需要修改版圖設計。與傳統的PCB板的設計相比既縮短了設計周期，又降低了設計成本。一款好的PCB設計，可以給生產帶來便利并節約成本。而設計好的PCB并不是拿到板廠就可以生產加工的，前期的PCB資料處理決定著對此產品研發、成本和品質控制，因此需要PCB設計人員在熟悉掌握相關軟件應用的基礎上，還要了解流程、工藝和PCB板高速信號完整性、抗干擾設計及電磁兼容等相關的知識。不重視PCB的設計往往會對公司造成極大的損失，重復的改板，影響了產品推向市場的時間，增加了研發投入，降低了產品的質量和競爭力，增加了售后服務，甚至造成整個項目投資的失敗。

本課程系統地介紹了與PCB設計相關的理論和實踐知識，結合業界最流行的仿真設計軟件講解如何在PCB上進行信號完整性設計及電磁兼容設計，并結合實際指出設計人員在設計中常出現的錯誤，從理論上分析產生問題的原因。同時進行大量成功和失敗的案例講解，為學員提供豐富的實踐經驗。 【PCB設計涉及的內容】

一、PCB設計基礎

課程簡介

PCB設計基礎

地平面和疊層

20-H原則

3W法則

二、PCB的電氣性能

導線電阻;

電感和電容;

特征阻抗;

傳輸延遲(高頻板); 衰減與損耗;

外層電阻;

內層絕緣電阻。

三、PCB的抗干擾設計

PCB抗干擾設計設計的一般原則

印制電路板及電路抗干擾措施

特殊系統的抗干擾措施

降低噪聲與電磁干擾的一些經驗

四、電磁兼容設計

保證良好電磁兼容設計的措施

電子部件在高頻下的特征

印制電路板設計中的電磁兼容性

多層板的電磁兼容性設計

五、信號完整性設計

關于高速電路

高速信號的確定

什么是傳輸線

所謂傳輸線效應

關于通孔的設計

避免傳輸線效應的方法

高速設計中多層PCB的疊層問題

高速設計中的各種信號線特點

SI問題的常見起因

SI設計準則設計的實現

SI問題及解決方法

六、仿真模型的理解和使用

SPICE模型

IBIS模型

IBIS模型的構成

IBIS模型的獲取流程